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在制作封装时能不能单独操作Poster或者Top

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发表于 2018-6-2 17:28 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 六画玄辉 于 2018-6-2 17:33 编辑 # y- r( r( y9 c# ?/ g

; I$ l4 [4 |4 }7 [1 T1 E% x如图做的一个shap焊盘,做焊盘时只做了shap_top和shap_Paste(因为是特殊焊盘无需焊接)。但是在我做封装是去出现Paste没有完全和Top重合,而是偏向一边去,(因为Paste一般是比Top大0.1mm的),而且当我导入到PCB中去就更加错位。能否在做封装是单独对Paste操作比如移动一下让他们中心对齐。左图是制作封装时放置焊盘时偏移;右图是导入PCB中去出现的错位。    
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发表于 2018-6-2 17:44 | 只看该作者
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发表于 2018-6-2 19:10 | 只看该作者
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发表于 2018-6-2 19:12 | 只看该作者
本帖最后由 這侽孓譙悴丶 于 2018-6-2 19:16 编辑 * j" Q# r% Q/ g8 x* [
2 X. W- B, X1 Z1 e2 j- X
第一,无需焊不需要开钢网,钢网才是Paste,一般阻焊才需要比焊盘大0.1mm,也就是单边2mil,阻焊是solder;2.你建焊盘的阻焊时可以使用zcopy功能对建好的焊盘的shape外扩,然后将焊盘的shape删除,原点不变,然后另存为焊盘的solder即可,这样阻焊选用shape的时候就不会偏,你偏了是由于你阻焊的铜箔在symbol里面的原点坐标和焊盘的shape的原点坐标不重合;3.板载天线是可以不开钢网和阻焊的,可以盖上绿油处理的,或者开窗做osp处理
, I$ k0 m. E3 x, B. l6 R2 T
( I) t# l5 G! K+ v+ e3 _4 W

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学习了,谢谢  详情 回复 发表于 2018-6-5 08:40

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发表于 2018-6-4 09:59 | 只看该作者

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发表于 2018-6-4 17:45 | 只看该作者
瞅瞅看看

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 楼主| 发表于 2018-6-5 08:40 | 只看该作者
這侽孓譙悴丶 发表于 2018-6-2 19:12
3 S" G2 B- v0 E第一,无需焊不需要开钢网,钢网才是Paste,一般阻焊才需要比焊盘大0.1mm,也就是单边2mil,阻焊是solder; ...
+ A+ e- e% c: Y% E3 {8 Q
学习了,谢谢
' @, I$ t& M; [& D1 T

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发表于 2018-6-5 09:07 | 只看该作者
楼上解释的非常清除  。

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发表于 2018-6-5 11:52 | 只看该作者
学习学习、、、、、、、、、、、、、、

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发表于 2018-6-8 16:39 | 只看该作者
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