为什么铺铜需要做shape degassing

tencome · 发表于 2018-4-26 13:01

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本帖最后由 tencome 于 2018-4-26 13:02 编辑

为什么大面积铺铜的时间需要做shape degassing（打矩形孔），
据说好像是基板厂在生产时，仅仅大面积铺铜，没有打degassing的会有问题？会有哪些问题？

lc1234 · 发表于 2018-4-26 15:11

你这种是做硬板还是软板呀！呵呵

tencome · 发表于 2018-4-27 10:30

lc1234 发表于 2018-4-26 15:11
F0 H; X$ a; m7 E1 t4 ^你这种是做硬板还是软板呀！呵呵

软板， IC载板，厚度200um左右

老的汤姆 · 发表于 2018-4-27 10:56

你这个是封装基板还是，硬板还是软板，看你走线处理方式有点像软板。一般硬板大面积铺铜，会有板弯翘的风险，也有可能有鼓包的风险，所以一般会铺网格铜。FPC铺网格铜主要是考虑柔软度。封装基板的话应该和硬板一样。

tencome · 发表于 2018-4-28 15:45

老的汤姆发表于 2018-4-27 10:56* [. C# z/ T* g6 Z* \
你这个是封装基板还是，硬板还是软板，看你走线处理方式有点像软板。一般硬板大面积铺铜，会有板弯翘的风 ...

多谢啦，主要是软板。

lc1234 · 发表于 2018-5-2 11:51

lc1234 发表于 2018-4-26 15:11- \) I( d X+ F t4 l
你这种是做硬板还是软板呀！呵呵

软板打的网格铜，FPC很多着铜皮主要考虑弯折的风险

moretime · 发表于 2018-6-3 18:39

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