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晶振布局问题

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发表于 2018-1-31 18:11 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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图一 两个匹配电容在TOP层,打孔到BOTTOM层接晶振。图二 TOP层先打孔到BOTTOM层,经过晶振再到匹配电容。请大虾分析一下哪种更好一些,还有没有更好的方法改进一下?多谢!" Y3 u2 u  r% r7 e

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发表于 2018-2-1 10:44 | 只看该作者
这个最好是电容与晶体在一块比较好,对于无源的先后其实无所谓,理论来讲电容是起谐振作用的,本身输出为模拟信号;有源为数字信号,最好先经过电容再进晶体;
8 o6 y, m7 x9 T9 H至于楼主问题,建议图二,电容与晶体同层为好;

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发表于 2018-2-1 10:13 | 只看该作者
我通常都是晶振的匹配阻容,放在一层,先进阻容,再进晶振,0 D; I: }% x  Y, G
& Z0 e2 _' ~% H+ g% W
不过好像,无源的和有源的,先进哪个有说法的,
/ Z2 c* ^3 b. f4 d: g( s有没有官方的,解释下?

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 楼主| 发表于 2018-2-1 11:12 | 只看该作者
由于布局空间限制,芯片和晶振只能放在不同层,打孔穿层肯定对信号不好,不知道会不会有什么影响啊。只能做出来测试了。

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 楼主| 发表于 2018-1-31 18:12 | 只看该作者
图一和图二的顺序说反了

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发表于 2018-1-31 22:05 | 只看该作者
先过电容再进晶体!

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发表于 2018-2-1 08:39 | 只看该作者
过匹配电容再到晶振,图二相当于有stub

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发表于 2018-2-1 08:42 | 只看该作者
先过电容再进晶体

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发表于 2018-2-1 10:18 | 只看该作者

# Q+ e9 W2 h+ P' [先过电容再进晶体

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 楼主| 发表于 2018-2-1 11:00 | 只看该作者
根据大家的建议已经修改PCB了。多谢!

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发表于 2018-2-1 12:08 | 只看该作者
没什么区别~~~别瞎想,都是不重要的东西

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发表于 2018-2-2 11:01 | 只看该作者
一般都放同一面,先经过电容再振

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发表于 2018-2-2 16:20 | 只看该作者
电容和晶振在同一面,先经过电容再到晶振

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发表于 2018-2-2 16:20 | 只看该作者
电容和晶振在同一面,先经过电容再到晶振

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发表于 2018-2-2 17:42 | 只看该作者
在同一层,先经过电容再到晶振
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