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[OrCAD PCB设计] 专家讲坛 | Cadence 17.2 建库攻略(三)

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发表于 2018-3-16 11:02 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
本帖最后由 Cadence_CPG_Mkt 于 2018-3-16 11:02 编辑 . h5 B. B4 J' Y2 @- b  s# j1 ~0 b  U5 |) R
. i: M1 Y- o4 h$ O* m( B
Footprint建立
0 n4 q/ Z! W9 O& W
上期我们讲到了17.2 Pad Designer的全新界面介绍以及Pad的建立,今天我们就一起来学习通过17.2来创建一个Footprint,那么现在我们通过几个实例来为大家呈现新建Footprint的完整流程。

( F" O3 a$ `. Y1 w4 ?% L7 t- Y
其实对于17.2创建Footprint来说,和之前版本的流程大同小异,只是在前期建立Pad上有着不一样的界面和database。接下来我们首先看下第一个案例,建立一个微型麦克风的封装。

/ o$ ~" Q  |' V/ B( E: f/ R  Q
首先来看下案例中datasheet的封装尺寸,
. |1 r% v. Q6 I  w5 j. I

. E! g/ F5 W# v3 I4 Y. F

! t" h! m% _2 E! g
在datasheet中我们可以看到这个封装是由2个对称的pin以及一个中间为non-PT钻孔的pad,所以做封装之前,我们首先得准备好这几个pad,当然我这已经有做好的现成的,我将他命名为:            
dnt_1_55od_095idmm.pad
smdcrt_90x68_crn1_mm.pad
smdcrt_90x68_crn4_mm.pad
具体这些pad怎么去建请回到第二章学习^_^
有了这几个pad,我们就开始建库了。

5 n7 X. ~  |8 d. x% q& q- \/ q6 C
1.    打开Allegro PCB Deisgner软件,File->New
取名为:inmp801
类型选择:Package symbol
# B2 ?, v" ^& Q6 T( T5 Z6 D3 A" n

# b9 D9 T$ k% S' E. @' ^( j" c% t
2.    设置相关Design参数。
    a. Setup-> Design Parameters…

* i' d2 u* V6 v5 n/ y

+ \/ H+ b0 y" I0 }0 u
    b.其他相关设置如下图。

4 h! M% P  z5 T' p% g

% h0 k2 y8 s6 U* d4 {
3.    接下里就是放置pin了,
    a.    加入 Pin 1
   使用:smdcrt_90x68_crn1_mm.pad
   将它放到此坐标:X -.7600 Y .6100
    b.    加入 Pin 2
   使用:smdcrt_90x68_drn4_mm.pad
   将它放到此坐标:X -.7600 Y .-6100
    c.     加入 Pin 3
   使用: dnt_1_55od_095idmm.pad
   将它放到此坐标:.X 7600 Y 0.0000
% F% f2 x: N2 z4 T% F$ S
' I/ |( ^; ]1 c
4.加入Package Pin One 属性给到第1pin。
Note: 这个“pkg_pin_one ”属性在 Allegro 16.6 (QIR 4)中曾经提到过. 这是一个描述器件第一pin的属性. 这个属性在 IDX 以及 IPC-2581 输出过程中会被认定为器件第1pin。
    a.     Edit-> Properties。

; {" S' l) p. n
$ E. |% {1 j$ q* A+ [: E; U. Z. V' y
    b.     选择pin1并左击。
: g& }  J3 I8 c3 H) U

# o1 ?1 p. l: h% @3 Q" }' ~: p, v  ~
    c.     点击后会出现EditProperty 对话框,选择Edit Property。
3 n8 \7 t1 m1 Y5 }

  x' M2 s& s1 U. [  E
    d.     选择apply,并ok即可。
    e.     加上器件outline外框。
        i. 加入assemblyoutline, PACKAGE GEOMETRY/PLACE_BOUND_TOP。

/ W) h5 ~* I: Z  \$ q

) J0 T5 d! i% |# \
        ii. 在place_bound_top上加入器件最大高度Package_height_max0.9800mm。
0 D$ p0 s6 ]7 X% g

( ^4 m& ^1 @; ~9 H4 b
        iii. 加上丝印silkscreen。
        iv. 如图在pin旁加上小圆圈标识,并在Marking_Usage中赋予pin_one的属性。
% L; {' A3 m& K# E7 J- v

% R/ K& y, y& I% Y, \8 v7 |% l- s
Note:这个属性是用来输出到IPC-2581或者CAM软件时用来指定第1pin标识的。
        v. 最后加上丝印即可。

9 W( v; b8 ?/ s- i* l& m+ E* D
" m# Y2 j4 k( E+ w1 R$ d& m7 I
这样一个微型麦克风的封装就建立好了。
全文完!
5 ~  V7 A* Q4 m* z( R) V! s

4 A. Y! X( J- v/ g# X1 T' G8 H. ^

本文作者:

特邀技术专家陈敏敏,Cadence公司中国渠道代理商-科通数字技术(深圳)有限公司

3 [  _* D* v" R4 ]


( v, y: I1 I) M+ J7 ~5 k1 ?: m

' _) K! w9 y- V% D" y/ v! \
欢迎您的评论!
您可以通过PCB_marketing_China@cadence.com联系我们,非常感谢您的关注以及宝贵意见。

  P- U9 J5 Q$ C* z) [# n2 q/ x2 X" I

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发表于 2018-4-27 10:30 | 只看该作者
BUCUO不错啊,学习呢:)

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发表于 2018-5-15 14:04 | 只看该作者
学习了
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