电子产品可靠性与失效分析免费培训0314

terence · 发表于 2009-3-6 15:38

EDA365欢迎您！

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会的邀请函

值此IPFA2009国际集成电路与失效分析会议即将在中国召开之际，为响应业内各界朋友的强烈要求，满足电子产品生产与设计企业对产品质量及可靠性方面的需要、解决工程师遇到失效分析与可靠性问题时的疑点和盲区、打破理论与实际脱钩的窘境、达到失效现象与失效原因直接挂钩、提高产品可靠性的效果，我们特决定在全国组织举办此次“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会。
研讨会将特别邀请具有45年失效分析与材料科学经验的IPFA技术专家与教学经验丰富的讲师共同主持，通过讲解大量案例,帮助与会者了解电子元器件的失效分析与可靠性的技术手段。具体事宜通知如下：

一、主办单位：华碧检测（FALAB）苏州实验室；

协办单位：苏州中科集成电路设计中心；苏州市集成电路行业协会

二、培训地点、时间:
- v5 y# t0 N5 F1 Z( J5 Q, E

苏州专场：苏州工业园区国际科技园，1天， 2009年3月14日9：00-17：00；路线图见附图1。
三、培训费用：
培训资料费：100元/人（如果不需要，可以免除）
证书费：100元/人（如果不需要，可以免除）
注：如果人数在3人以上请提前电话预约。
午餐：免费；
请在开班前传真报名或电子邮件传回执表。
四、课程对象：质量部经理、失效分析工程师、可靠性工程师、质量工程师、设计工程师、工艺工程师、研究员等；
五、课程提纲：

1、集成电路里的材料科学基础知识

a) 金属相位与金属相图

b) 形变与机械性能

c) 失效分析有用的设备

d) 集成电路封装结构的常用材料

2、失效分析在集成电路封装里的应用案例

a)3 k; t* L! J Y. l
封装结构的常见失效现象

b)
, L/ P8 w0 R: m8 f* P' \硅晶元的基础知识

c)6 ?) N8 t" g/ k8 p& v1 U" a
封装材料特性与失效案例

3、可焊性与失效分析

a) 可焊性的基础知识研究

b)% S/ w% ~! T' d8 J3 P$ P" v0 F2 ]
镀层结构效应

c)" c5 n+ k& \6 `9 e4 r
金属间化合物的生长与可焊性案例

4、9 X/ M; j) h6 l6 r4 b3 i# N: k/ W
引脚镀层失效分析

a)
1 F9 F4 R5 g, r; g( h非对称性引起的引脚侧移失效案例

b)% Z3 i* B& } H8 _4 K" S
锡须案例分析

c)/ T. Y" [. t- J1 {
枝晶案例分析

d)/ Q& e! p: X7 \ K% m; V& H6 g* G; n
铅枝晶案例分析

e)* C7 n0 D& ]* U& O+ `4 Y9 L! [) S
金枝晶案例分析

f)
! {; {& T# n% J: K8 t铜枝晶案例分析

5、
' G' p: W, R5 r+ o" T6 c( ? C4 _焊锡连接性失效分析

6、有限元FEA分析在失效分析中的应用案例

7、翘曲/分层/潮气吸收等失效案例分析

8、失效分析的基本流程概论

a): N' ]9 J7 `) r8 r0 L+ B( z
失效分析概念区别介绍

b)( D6 o8 L* R7 Q c* h+ _4 [2 P" _( E
通过证据调查的流程判断失效分析结果的有效性

9、IC元器件失效分析案例讲解

c). y' z: e2 A' J9 y0 h
失效分析流程对于IC连接性失效的盲区典型案例

d)$ o6 G( N9 }# x6 r( T2 q+ V
液晶IC短路失效的分析过程剖析典型案例

e)# u6 x3 I: X1 V1 s3 |% F+ `% a
引脚开路失效中的分析过程剖析典型案例

f)
: J0 {* t$ D$ O" _+ c: KIC直流参数性失效中电路分析的难处典型案例

g)
8 s* g' S% L" a7 z1 Z8 }+ D6 [从工艺过程与模拟试验挖掘失效原因的典型案例

h)
0 f# f& L/ D1 ~. Y闪存IC功能性失效的失效分析的典型案例

i)
; s% Y- m# [+ }5 aPVC技术对芯片物理失效分析的典型案例

j)$ K3 G) R" m: {- s( K
ESD静电放电失效与EOS过电失效的现象区别

10、PCBA与组装失效分析案例讲解

a)7 Z4 x0 i+ o5 C+ |1 S( ?
PCB黑焊盘典型失效案例

b). Y) B R0 d$ \% i j
BGA焊点开裂失效原因与分析过程详解

c)
) m6 x5 J/ t, Y/ Y' S# Y温度冲击与温湿度储存的可靠性试验对锡须生长的评估案例

d)
0 r; M V h. N; Z, K& T无铅过渡的润湿不良典型案例

e): A8 F8 C' ^& w5 Y0 \- ^( i9 ~
可焊性镀层科肯达尔效应引发的失效案例

11、失效分析检测设备与技术手段概论

a) 失效背景调查

g)/ y5 b- p+ p4 R0 q3 S
外观光学显微分析

h)" m8 A; {3 X7 E) Y5 @
电学失效验证

i), }& n( Y8 P7 D3 @. Z% u% d/ Q$ }4 l
X-ray透视检查

j)
8 j/ \6 ?# H5 l8 R# C, V3 ISAM声学扫描观察

k)
9 Y, x& D5 X/ E0 _开封Decap

l)8 V4 ?8 i% I4 @( D9 R" u/ F
内部光学检查

m)4 \- Y- }# i* R9 M* r
EMMI光电子辐射显微观察

n)
' w/ b$ y4 w5 o. B离子蚀刻、剥层分析Deprocessing

o)
" F7 G% S' S% ^3 u( P- d金相切片Cross-section

p)8 }& D( ]& V' p
FIB分析

q)2 F; U9 m" L1 f" I* j0 j, g) A4 j" D9 S
电镜与能谱SEM/EDS、俄歇AES、XPS

12、可靠性案例：

a)8 X6 Z6 j9 M- v9 N1 I
整机的MTBF计算案例

b)
: A8 _( R$ [5 S集成电路漏电流可靠性加速因子与激活能 的计算与Minitab可靠性软件应用案例

13、可靠性检测设备与技术手段概论

a)
4 g# r$ }" o7 V! E/ Y/ S" \9 z盐雾实验Salt

b)
1 f2 P- N$ m! Y7 B! j紫外与太阳辐射UV

c)" L8 N. R0 K2 \" I. w9 p
回流敏感度测试MSL

d)6 _, `3 w" X: J) o: n- Q/ [
高加速寿命试验HALT

六、师资介绍：

Tim Fai Lam博士
林博士，1939年出生于香港，物理和材料科学工程博士。有45年的材料科学、失效分析与可靠性工作经历，历任高级技术专家组成员（Member of Technical Staff and Senior Member of Technical Staff.），首席工程师，技术专家组成员和失效分析高级工程师，是国内第一批从事扫描电镜与能谱仪工作的科学家，从1964年到1989年间从事材料科学方面的科研工作并著有多部专著，1990年起，被邀请到AMD（超微半导体）新加坡从事失效分析与可靠性工作，凭借在物理和材料科学领域中的丰富经验和广博学识, 他解决了IC封装技术的许多关键问题。1994年以来，他的研究领域又拓展到了IC设计和制造领域的一个有力工具：有限元分析（FEA）. 他建立了700多个有限元分析模型以解决AMD在全世界各分厂
提出的问题，发表了有关有限元分析的100多篇正式报告与论文，其中有的被刊登在在国际会议和出版物上，因其学术地位及影响力，多次受邀担任IPFA、ISTFA等国际顶级失效分析与可靠性学术会议的技术委员会主席、论文评审组长等职务。他还曾为美国，新加坡，泰国，菲律宾和中国等地区的半导体企业、以及各大学和教育机构举办讲座或开设讲习班，深受学员好评。

刘学森：高级咨询师、专职讲师，硕士，上海交大材料系工科背景，IPFA国际物理与失效分析协会会员，电子元器件可靠性与失效分析、微观材料成份分析资深技术人士。有10余年的失效分析与可靠性工作经历，曾任英特尔公司可靠性与失效分析部门资深分析师，熟知各类实验室分析设备与技术手段，在集成电路失效分析与可靠性领域有丰富的实践经验，处理过大量生产线或者研发阶段的电子产品质量与可靠性异常案例，主持筹建过多个实验室，包括AMD半导体公司失效分析与可靠性实验室、信息产业部电子第五研究所失效分析与理化检测(华东)实验室、华碧失效分析与可靠性实验室。在失效分析和可靠性方面从事过的主要项目有：“叠层芯片内置电源PSIP的封装结构失效分析与可靠性设计项目” ；“闪存芯片的功能性失效机理研究”；“集成电路CS59工艺失效分析去层技术的研发”；“工业液晶线路板整机可靠性论证”；“电脑主板无铅工艺转换的失效分析与可靠性评估”等。在IPFA国际物理与失效分析协会的刊物发表多篇论文，连续3年在各大企业的质量与可靠性人才培训中，讲授电子元器件可靠性物理与失效分析课程，累计培训了上万余人。

七、联系方式：

电
话：0512-69170010-824

传
真：0512-69176059

手
机: 13732649024

E-MAIL: liuhaibo339@126.com

联系人：刘海波

华碧检测（FALAB）

2009年02月16日

附图一：

回执表

报名单位名称：

序* t% R2 O, Y& o* ^	姓名 % D0 G& x3 @- I$ u& i	性别0 Z7 U( z8 a3 C z	职务 8 _; n9 D2 O2 H' r	电话 ( _) t. B1 ]0 d& s- e; Q7 }	邮箱
1& x5 l2 [& a+ v& y. A2 k4 H	* V# p* }/ f \' s7 h+ d0 d 9 W+ L" {* K+ z. o l3 T* j	, W; a( D3 U$ T1 N 0 [4 ]/ G7 t8 S" A1 a7 j4 P8 Z	1 q( ~2 t; g7 ~. a, r . v& R& F* O2 \4 ?" \8 L	& O& t u7 _8 c, {5 ~# D7 ]! W# b" k0 m4 m/ k	; I% X [7 g6 m+ A; s
25 n, `9 _5 Y! K% ], D5 r; d	) p; W; v8 o7 T, k7 q' \|7 G0 u7 H0 Y) W! K' F p& b$ D0 v: d	*& O. m+ l: ^; K% `+ V/ w N** ; s# E: E* q- M9 W6 \|8 B	; P# U5 \|/ \" @' p q & C( w: ?2 j9 _5 j. e, O* V	0 `' m+ ^; C- A l# t : f- k! T6 g$ n	2 H/ {; h$ Z# V2 E# B/ q, ^/ D) q
3( D9 u, h) `6 Z4 l2 S- u	1 ~- t4 K ]" ^1 P& L2 H7 n& s	5 r$ q" E \* C' N8 R( w, E	/ [% ~( Q' v5 V$ Z1 y2 y	9 v, f3 Y3 w* r- V8 b0 ~	l1 s! @. L6 I; I3 M% x
42 l' ^& f- e4 P7 t, L( Q	0 \; t) O; w" V	9 d' Q7 Q7 d3 H# S/ L0 h: }" z+ J	+ i. _! g+ O0 x; U* [6 C9 r	- P# x# ?9 s5 A K1 {	1 A. s$ K) a( ^4 H$ p
是否住宿		是□ " z, g5 U& m0 j0 m( E" ]7 E5 X否□% i. V' y) k2 \|# D# C9 k& M
食宿标准		宿：280-300元/标间（费用自理）；食：午餐免费、其他费用自理。 & m+ c6 f: z- B [) a
请注明欲参加班次（请在括号里打√） 5 Z- ~- I; S2 [. I* E苏州〖〗2008年3月 14日 + y d# d/ B. b0 O3 ~
注意：此表格请填写完整，会议需凭本人名片和回执单入场，以便领取会议资料。' C6 o5 y4 ^! I6 N! H' v6 ]" _ 回执名单后请与我司人员电话联系，以便我们确认收到您的回执单。 + Z9 O: y. ]8 }& n9 @+ `

4 e% ^0 _0 E6 M) L
3 C* Q$ v9 R+ b& c' C) d

发件人： 电话：

华碧技术培训中心2009年培训计划

序号	课程内容	时间		备注	请问您对哪些课程感兴趣？请在空格内划勾
序号	课程内容	课时	月份	备注	请问您对哪些课程感兴趣？请在空格内划勾
1	电子元器件失效分析与可靠性案例 w. ~# q7 h& l% w' ]7 f	8	3月 0 L- x- ?+ T6 m: e* K' }% ?	# S1 P; A) p x d' H8 O+ H) d% X
2	可靠性基础技术(可靠性设计、环境应力试验[高低温、振动冲击等试验]、三防试验、增长试验等) : m0 h! m, v- i3 R: k+ n	16	- V& A0 g1 n' F" O! N" }2 R 3月 4 y' \|" o- ^7 l. \- W' q! v$ j* }	! i/ Y0 `8 \% C6 r# P' {
3	PCBA无铅工艺可靠性与失效分析专题4 u7 S4 a Z2 B% [$ I1 G, {0 z	8	4月' w7 t" g F' J: d8 c8 Y2 U1 C/ s	# M) m: P; d8 L
4	元器件可靠性加速寿命评测技术 6 w6 X: v. N2 Z	8	4月% k3 m* G8 x. a2 F- A* n- X8 e	0 t* Q4 @: q& i
5	元器件常见失效机理与案例专题! ^. r5 }% v/ L* r3 z	8	5月. ?- y: I9 X7 p. v	: o7 _ m) ?& E( Y
6	可靠性寿命分布与Minitab软件拟合实战 6 `( ?2 q5 L7 q: w% P" y	16	5月- [3 u; K4 d" s, C7 Y* c	; \6 `" C9 S7 p- U0 \( Q. W	9 S2 Y- l% O0 o4 R4 X; R
7	电子产品静电防治技术高级研修班$ e: o f i& J* Q' ^! c7 x	16	5月7 O' r0 T9 [# n3 R3 `1 Y( Y	% Y) d. F6 U, K2 Q! m N
8	失效分析技术与设备 ; J a; g& A* t- H2 Y! {第四讲可靠性试验与设备) G( V6 y5 `3 Q) l2 J8 O4 m. \9 ~( h	4	5月 . l6 f# g$ L7 \, U8 E! Z, j	) q9 r0 H6 ~$ P0 z+ W
9	6 Sigma BB (6 西格玛黑带)2 N, B% m- @( G Z! f	16	5月% u- N3 }# [4 D% r1 I- m: i5 D	% H9 u/ k; s4 g( Y	5 ^# C5 h" G, C) Z V
10	整机MTBF与可靠性寿命专题 ( S$ \6 K& S2 y8 }) O: Q	4	6月 2 B3 l( @2 e5 G" h7 l, x	# m# Q! \|* u/ L9 d1 J
11	FIB、剥层技术与芯片级失效分析专题 ' R$ X5 _' ]) q! _ N5 D	4	6月! P% c1 T# q. R6 q2 Z	E4 L' {- K8 s E* W \|
12	射频集成电路技术 % B6 _: G, k5 @; A	16	6月$ n1 Q9 K& R) d6 t2 X% I3 @- X	+ G' \|3 p. ?+ i% l
13	HALT与HASS高加速寿命试验专题; `' J0 f3 X* _% C	4	7月9 K4 P: r- J) q" F3 n D- L	+ b- P: F0 H I& x% D( n' S M
14	电子产品从研发试制到批量生产的技术专题 2 W1 C1 \: b% E3 B" m; {	4	7月 % i+ z0 c' B8 e& V2 r	! V5 c+ j0 k5 _3 \|7 p k, X
15	欧盟ROHS实施与绿色制造5 V. O+ C- ]8 c @- j	8	7月9 V2 c( S. g1 b! l5 z+ T5 n& e0 y	8 b* j3 ^6 \|1 ~6 ?' K+ u5 L
16	电子及微电子封装的材料失效分析技术 % G% k2 L6 w+ ?0 K, U9 ^	8	8月& v3 A5 E% a) a4 U1 e1 \|	8 \|( _8 D0 ^5 Y$ ^
17	FAB 工艺技术培训 7 L" {2 s. _+ z/ V9 ?	8	8月 9 i S3 p. q1 D9 Y. U2 s7 ` : J' ^4 d% l% g' O	5 {0 V4 r+ }+ a' V& C, p4 }
18	IC测试程序及技术培训 7 }% s6 X( E& ~5 G' ~	16	9月 - u; R4 S6 n2 L, Q4 F, G* [8 d	; \|# p% r& v: R
19	无铅焊点失效分析技术 F" M+ ~+ ^, ~9 Q2 f. E	8	9月 ' v0 m/ B5 G* t, T9 u- D	" F& w8 Y( N7 E' I ]
20	环境试验技术6 F) D" j8 ?6 d X- U: x& U( m	8	10月 " \|& S( O6 Q1 m. N	6 I$ b- X+ [% ~2 q) o J H
21	电子产品失效分析与可靠性案例 " V ~% X8 d' L9 P6 F; q	8	10月 3 a2 n) ]3 o) @8 n" F	* ?# }& V9 ^: ` p1 U5 r# E
22	集成电路实验室管理与发展. T6 \|. F" u8 \9 h+ l	8	11月 * X: w% m" U) T, q	9 @" t3 \& l# C- N9 D: j% C
您的意见与建议： $ x: L4 c9 ~" q. P3 z
4 t- @" C; H* B% L注：可到客户企业内部进行部分课程的现场培训。$ J' J0 s- H4 p- x5 e 联系方式：中国电子失效分析与可靠性网， www.falab.cn 点击技术论坛可查各类培训课程与资料 ; `* P P" @: G4 b( \|3 \|) ~( Z电话/传真：0512-69170010-824# t' p. y, _ X8 C5 c$ \! D- M 0512-69176059 : D* s% @! S3 u6 Z/ f0 m; l) J' k% {+ k0 e. S 联系人：刘海波 3 x! ]% a/ x' s4 s邮件： liuhaibo339@126.com/sales824@falab.cn 6 v8 P% `' \|- f X: @3 D$ s

		自动登录	找回密码
密码			注册

电子产品可靠性与失效分析免费培训0314

EDA365欢迎您！

推荐内容 /1