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请教：贴片封装焊盘设置问题？？

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发表于 2008-12-16 11:46 | 只看该作者回帖奖励

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请教各位大侠，建贴片封装焊盘时是不是要把焊盘在封装引脚的基础上加大一些，例如我的引脚长为1mm宽为0.5mm，我做焊盘时焊盘的长和宽是不是应该比1mm和0.5mm大一点，像做成长为1.1mm宽为0.6mm这样。因为DIP封装做焊盘时via也比元件引脚大一定的数值，贴片封装是不是也该大一点呢？？还有，要是确实应该大一点的话，具体大多少呢，有没有什么规格，恳请各位朋友指导。

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