2017年7月9日公益PCB评审报告节选

EDA365QA · 发表于 2017-7-11 09:48

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1. 485信号线没走差分.

小千 · 发表于 2017-7-11 11:27

EDA365QA 发表于 2017-7-11 10:00
& h# _4 b; @& B4 I1 c7. 金手指的信号线参考面不完整.

我们以前公司处理金手指的时候，也是把金手指下面的内层挖空，防止铜皮外漏导致短路。只是一般只挖空到金手指pad下面，不会像图中挖空那么多。

feitianjingjing · 发表于 2017-7-19 16:24

EDA365QA 发表于 2017-7-11 10:02
n5 `6 v" h! E' J0 a9. 平面应该铺24V电源地，不要用保护地做参考面.

这个应该是原理图的问题吧？少加了tvs保护管？所以都弄成一个地了？

卢磊 · 发表于 2017-7-13 08:18

EDA365QA 发表于 2017-7-11 10:03$ m# e# h* \. ]% r$ m
10. 运放部分信号线按模拟线加粗.

8MIL吗，为什么模块信息线就要8MIL以上

EDA365QA · 发表于 2017-7-11 09:50

2. GND布线加粗.

EDA365QA · 发表于 2017-7-11 09:52

3. PCI信号线超过要求1500MIL.

EDA365QA · 发表于 2017-7-11 09:54

4. 隔离器件下不要有铜和线.

EDA365QA · 发表于 2017-7-11 09:58

5. 光耦器件前后隔离.

EDA365QA · 发表于 2017-7-11 09:59

6. 光耦器件下不要过线.

EDA365QA · 发表于 2017-7-11 10:00

7. 金手指的信号线参考面不完整.

EDA365QA · 发表于 2017-7-11 10:01

8. 跨分割了.

EDA365QA · 发表于 2017-7-11 10:02

9. 平面应该铺24V电源地，不要用保护地做参考面.

EDA365QA · 发表于 2017-7-11 10:03

10. 运放部分信号线按模拟线加粗.

小千 · 发表于 2017-7-11 10:45

EDA365QA 发表于 2017-7-11 09:542 x( M: Q) s- w& c
4. 隔离器件下不要有铜和线.

哪些器件属于隔离器件？

小千 · 发表于 2017-7-11 10:48

EDA365QA 发表于 2017-7-11 09:58" B- N$ ~' D! ?4 t8 ? s
5. 光耦器件前后隔离.

光耦器件的前后都是指哪部分，要怎么做到隔离？

小千 · 发表于 2017-7-11 11:32

EDA365QA 发表于 2017-7-11 10:02- u) L- g4 t4 Q& X
9. 平面应该铺24V电源地，不要用保护地做参考面.

这个问题没有看明白？？？

小千 · 发表于 2017-7-11 13:37

小千发表于 2017-7-11 10:48
) w5 o; R) \6 ^- n/ c7 p" l光耦器件的前后都是指哪部分，要怎么做到隔离？

thanks

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