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打孔在,静态负片铜皮上,不同的网络,为什么没报DRC错误.

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发表于 2017-5-22 19:20 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 wolf343105 于 2017-5-22 19:21 编辑
) E- M( G/ r0 D* i8 Y, }9 H- K8 V: o) w
谢谢.
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发表于 2017-5-22 20:06 | 只看该作者
有可能

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发表于 2017-5-22 21:40 | 只看该作者
做一下DBcheck看看,也可能是静态铜皮没填充

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发表于 2017-5-23 10:55 | 只看该作者
负片 ,不单单是孔,其他的通孔PIN也一样不会报DRC,调用隔离焊盘,已经隔开了的,报DRC那就是库有问题了

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是隔离焊盘把不同的网络完全隔离了,相同的网络是怎么连接的?是不是相同的网络部分隔离,部分灌铜进去是吗?  详情 回复 发表于 2017-5-24 08:58

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 楼主| 发表于 2017-5-24 08:58 | 只看该作者
superlish 发表于 2017-5-23 10:552 {8 I/ K) J  G
负片 ,不单单是孔,其他的通孔PIN也一样不会报DRC,调用隔离焊盘,已经隔开了的,报DRC那就是库有问题了
% P6 t* c5 O* h/ X# w
是隔离焊盘把不同的网络完全隔离了,相同的网络是怎么连接的?是不是相同的网络部分隔离,部分灌铜进去是吗?0 B' D* E  Q5 j+ H* ]2 I: r4 ]4 e

点评

你打开平面看就知道了,填充孔显示 相同网络是通过花焊盘(FLASH)连的(不是你说的部分隔离部分灌铜),就看你封装怎么设计了,没有就会全连,出光绘也可以统一设置全连 ALLEGRO的封装分开好几个部分组成的,建议  详情 回复 发表于 2017-5-24 09:21

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发表于 2017-5-24 09:21 | 只看该作者
wolf343105 发表于 2017-5-24 08:58# w& V9 e' F" I! ~& m8 k& X) f& g7 D
是隔离焊盘把不同的网络完全隔离了,相同的网络是怎么连接的?是不是相同的网络部分隔离,部分灌铜进去是吗? ...

6 b4 x' ~3 D! v9 x; @你打开平面看就知道了,填充孔显示9 y# v+ M2 J$ n& s0 O/ [$ g6 ^$ W0 Z8 @
相同网络是通过花焊盘(FLASH)连的(不是你说的部分隔离部分灌铜),就看你封装怎么设计了,没有就会全连,出光绘也可以统一设置全连9 u9 j7 h; x5 a; ^5 Y' M0 }, B; y
ALLEGRO的封装分开好几个部分组成的,建议可以去了解下封装) n% ?  Z' P4 I- |+ ]9 g

点评

好的,谢谢你.  详情 回复 发表于 2017-5-27 08:56

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 楼主| 发表于 2017-5-27 08:56 | 只看该作者
superlish 发表于 2017-5-24 09:21
; A  O" B) a7 \, I$ l你打开平面看就知道了,填充孔显示0 _; @$ ^# _- U- o2 I: [
相同网络是通过花焊盘(FLASH)连的(不是你说的部分隔离部分灌铜) ...
. M, @. Z! w  |9 o* X
好的,谢谢你.
" W8 m1 [  p7 K  k5 b  G

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发表于 2017-5-29 19:01 | 只看该作者
用正片出了~

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发表于 2017-6-6 09:44 | 只看该作者
为啥一定要用静态铜皮啊,有什么好处呀。

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发表于 2017-6-8 11:13 | 只看该作者
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