芯片焊盘和阻焊问题

wshna0221 · 发表于 2017-2-6 17:50

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在芯片管脚密集的情况下，是不是可以把阻焊设计的跟焊盘一样大或者要小一些，避免器件管脚连锡呢？之前有个芯片管脚密，阻焊大，开通窗，最后全是连锡的情况。

yangjinxing521 · 发表于 2017-2-6 18:44

0.4？？？

张湘岳 · 发表于 2017-2-6 21:07

PITCH多少？

djadfas · 发表于 2017-2-7 09:49

可以的参见TI

wshna0221 · 发表于 2017-2-7 09:58

一般情况，都是阻焊比焊盘单边大2mil。当管脚间距只有0.4mm时，就不太适用了。阻焊大，会连锡；阻焊减小后，板厂说可能会油墨上PAD。如何取舍？

amaryllis · 发表于 2017-2-7 15:24

建议允许油墨上焊盘。
SMD设计本来就有一种阻焊比焊盘小的方式，这种方式油墨就是盖住部分焊盘的

wshna0221 · 发表于 2017-2-9 13:37

amaryllis 发表于 2017-2-7 15:24
3 f; n! O% _$ ?: q建议允许油墨上焊盘。
$ z1 V- ]9 T) ~0 ~- l& X4 {SMD设计本来就有一种阻焊比焊盘小的方式，这种方式油墨就是盖住部分焊盘的

那我是保留阻焊比焊盘小的方式，还是把焊盘改小，跟阻焊一样大呢？

amaryllis · 发表于 2017-2-9 15:35

wshna0221 发表于 2017-2-9 13:37; e4 @ Q# [% }- Y
那我是保留阻焊比焊盘小的方式，还是把焊盘改小，跟阻焊一样大呢？

两种方式都可以。保留焊盘的方式焊盘拉力会大一些，drc rule需要局部调整，当然还得看板厂的制程能力。
焊盘改小的方式更符合IPC规范。

hijkl · 发表于 2017-2-9 16:19

学习了

wshna0221 · 发表于 2017-2-9 16:41

amaryllis 发表于 2017-2-9 15:35* l, K( g$ G9 ^3 w; M$ r1 A& Q
两种方式都可以。保留焊盘的方式焊盘拉力会大一些，drc rule需要局部调整，当然还得看板厂的制程能力。
+ o7 c3 @! S3 M* t" Q3 X. O4 M ...

懂了，谢谢！

xx325207 · 发表于 2017-2-9 17:49

学习了。

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