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做封装Ref Des的Assembly_Top和Silkscreen_top都要写么?

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发表于 2016-11-30 08:58 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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做封装Ref Des的Assembly_Top和Silkscreen_top都要写么?只写Ref Des的Assembly_Top PCB板上会有零件的位号吗?/ m$ i5 d5 M* m: w, R
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发表于 2016-11-30 09:33 | 只看该作者
我一般都写,这样想用哪个用哪个

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发表于 2016-11-30 09:34 | 只看该作者
都要写

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发表于 2016-11-30 12:16 | 只看该作者
不出装配曾 可以只写Silkscreen_top

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发表于 2016-11-30 15:45 | 只看该作者
做封装,只要放置Ref Des(不管是那一层),导入pcb中就会有位号(位号同Ref Des层),多放几层没关系,要用的时候把层颜色打开,不用就不要打开

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发表于 2016-11-30 17:59 | 只看该作者
需要出装备就都写,不需要的话可以忽略,写上更规范,给别人也能看懂,不写上也没关系,自己记住就行,就算要出装备图,也可以用silkscreen凑合的!

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发表于 2016-12-1 10:35 | 只看该作者
Assembly通常給 組裝看的  e" P; u1 m: W( w. _. E' t9 }
Silkscreen是給板廠印在板子上的絲印6 T9 t% Y$ |" v( @* S  H
不過還是要看出layout的人要出哪一層

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发表于 2016-12-1 10:53 | 只看该作者
这个无所谓,只要一层也是可以的。在artwork control form设置的时候添加一下就好了。

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发表于 2016-12-2 11:01 | 只看该作者
看具体要求,灵活掌握,达到目的就好。我们都是只放在丝印层,出GERBER时不出位号信息,出贴片信息的时候再加进去
天空没有飞过的痕迹,但我已努力飞过

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发表于 2016-12-2 14:05 | 只看该作者
丝印层是必须要的,装配层给器件密集情况下出装配图用也是必须的

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发表于 2017-2-10 13:59 | 只看该作者
的确
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