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制图工程师总是遇到过这样一些问题: 我的PCB图纸明明是正确的. 到了SMT车间就给我焊接反了呢? 这个问题很少有在制图课程找到标准答案.
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# i7 v ~, c7 e; R+ Z我们经过一段时间的调查发现 大部分的制图工程师 制作封装的依据是 IPC-7351. 而半导体厂商大部分执行的是 EIA-481.6 G1 b/ \0 K3 L9 V6 \
8 S: g( j( M5 ^( ]4 }/ Z说说我的看法: IPC-7351 做出规定封装摆放角度要晚于 EIA-481. 工厂不能立刻根据 IPC-7351 做出调整， 而且IPC-7351 也没有EIA-481做的更加详细,所以工厂是在很长一段时间都继续执行EIA-4814 g5 {; e R, S8 \. x2 D+ i
, e) d9 r5 @0 E1 y9 ?结论: 我们工程师就不能完全根据IPC-7351, 要结合实际情况. 我总结出了一个简单易行的规律:
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1 F* V; i9 [- Y6 X' D2 P规范:3 D. Y( @- @% }1 f/ p& Y* ^
9 w' p [3 R( J1 > 编带包装: 编带定位孔在左边,元件在编带中怎么放的,封装库中就应该怎么放. 图 1 说明
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2 ?3 R% q! R# y. ^2 > 塑料管包装,(尽量不要使用): 1号引脚. (芯片的小圆圈) 对准左上角. 对准左上角. 对准左上角.
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+ Y# V$ K* }' w$ H0 L3 > 盘装: 1号引脚. (芯片的小圆圈) 对准左下角. 对准左下角. 对准左下角. " E* M* n$ c0 F, l1 n2 i M! f
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特殊情况:
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(1) 当 同时 出现 编带包装 和 塑料管状 的时候, 如LM324. 依照编带包装为准, (是因为改装一管只有50片,换料很麻烦,且抛料率远高于编带).
( |5 M% C2 M& C) t5 i(2) 相同型号 出现不同摆放角度. 这种可能性非常少, 只有个别LED 灯有过,极性相反. 需要多调查几个供应商,按照主流角度摆放
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* [3 R* D8 T& Y7 _/ k4 t行业内普遍通行的规律8 {" c: G" m, \6 G
(1) 所有二极管类 的 负极 都朝向 编带的定位孔5 t% ~# m& O- ~3 H3 \
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图 1 举例 编带类物料 封装库 应该 摆放 的样子 和 在 PCB上 旋转角度后的样子.
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常见问题:
r% |+ p' N% J- U问: 我们的产品都出货 千万片了. 从来没遵守,也没见出现过问题.!
5 l$ q9 r9 |0 h+ y; F答: 你不关注这个问题,不代表,车间工艺工程师 就没什么作为, 可是会帮你人工强行纠正. 注意是人工强行纠正. 结果正确只能说明你们运气好. 至于会不会纠正,看做工艺的脸色.7 M( g z9 R+ u! y9 {0 X$ h$ O
+ N" [) F3 D( s+ Z) A% ]. m+ i/ E4 T问: 遵守了能带来什么好处?* [4 z% b: I# L$ c: \* R
答: 随便 放到 那个供应商, 出错概率 小很多.
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; g, H& m" {% l0 o. I. b8 i) `好朋友 跟 我.....
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网友问题: G* g; k2 w' F8 Z8 L3 O" W
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解答:. c, R, ]' n: `' m7 T8 U% q
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发表于 2016-6-13 09:25
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