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16.2 3D功能

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发表于 2008-11-18 16:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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发表于 2008-11-18 17:13 | 只看该作者
果然很花。但是据说BUG很多啊。

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发表于 2008-11-18 21:46 | 只看该作者
不太好啊,细节不好

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 楼主| 发表于 2008-11-19 08:36 | 只看该作者
個人只是了解一下,還沒用,不做任何評論

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发表于 2008-11-19 08:57 | 只看该作者
感觉细节角度不够啊

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发表于 2008-11-19 09:33 | 只看该作者
第一版嘛,不要要求太高了0 d3 E4 p) \3 e7 v# P; g* i0 P- V& ?
慢慢来,Windows还不是补丁一个接一个嘛!
此签名档位置招租[img=100,100]
http://www.eda365.net/attachment/2008/07/4494_20080721185904174SE.gif

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发表于 2008-11-19 14:03 | 只看该作者
可惜 还是个viewer

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发表于 2008-11-20 11:01 | 只看该作者
只是一个设计软件,何必搞那么多花样,应该本着简单、实用、易学来做,你不过是个工具学习这个工具比学PCB设计本身还复杂,没必要,个人见解欢迎拍砖!

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发表于 2008-11-22 12:02 | 只看该作者
这不是第一版了,3D viewer是用在芯片封装的设计在APB和SIP套件中

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发表于 2008-11-24 10:20 | 只看该作者
这个对PCB的应用其实作用不大,但是对芯片封装还是很有必要的,因为在wire bond的时候,金线是要在Z轴上有高度变化的,而且管脚略微多一点在一个Z平面上就会有很多层线,所以还是需要这个功能,防止金线错误的连接上的
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