Allegro 热风焊盘及Flash下载

tiny丨Y · 发表于 2016-10-11 13:59

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热焊盘的作用：
在大面积的接地（电）中，常用元器件的引脚与其连接，对连接引脚的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件引脚的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：1.散热，由于电路板上电源和地是由大片的铜箔提供，所以为了防止因散热太快而造成虚焊，故电源和接地采用热风焊盘形式，因为是十字连接，传递的热量相比全铺会少很多；2、大片铜箔由于热胀冷缩作用而造成对过孔及孔壁的挤压，导致孔壁变形。所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heat shield）俗称热焊盘（Thermal）

1.Regular pad，thermal relief，anti pad的概念和使用方法
Regular pad(正规焊盘）主要是与top layer，bottom layer，internal layer等所有的正片进行连接（包括布线和覆铜）。一般应用在顶层，底层，和信号层，因为这些层较多用正片。
thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘），主要是与负片进行连接和隔离绝缘。一般应用在VCC或GND等内电层，因为这些层较多用负片。但是我们在begin layer和end layer也设置thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）的参数，那是因为begin layer和end layer也有可能做内电层，也有可能是负片。
综上所述，也就是说，对于一个固定焊盘的连接，如果你这一层是正片，那么就是通过你设置的Regular pad与这个焊盘连接，thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）在这一层无任何作用。
如果这一层是负片，就是通过thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）来进行连接和隔离，Regular pad在这一层无任何作用。
当然，一个焊盘也可以用Regular pad与top layer的正片同网络相连，同时，用thermal relief（热风焊盘）与内电层的负片同网络相连。

Regular pad（正规焊盘）：主要与正片连接。 对应上图Top/Bottom copper pad
Thermal relief（热风焊盘/花焊盘）：主要与负片连接。对应上图Plane layer connected……
Anti pad（反焊盘/隔离盘）：主要与负片进行隔离绝缘。对应上图Plated through-hole
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2.正片和负片的概念
正片和负片只是指一个层的两种不同的显示效果。无论你这一层是设置正片还是负片，作出来的PCB板是一样的。只是在cadence处理的过程中，数据量，DRC检测，以及软件的处理过程不同而已。只是一个事物的两种表达方式。正片就是，你看到什么，就是什么，你看到布线就是布线，是真是存在的。负片就是，你看到什么，就没有什么，你看到的，恰恰是需要腐蚀掉的铜皮。
热风焊盘和隔离焊盘的设置规范均参考《IPC–7251_Padstack_Charts过孔推荐》。针对金属焊盘，这个标准中将所有的三种“希望目标”标记为一级、二级、三级。一级（Level A）即最大，用于低密度产品应用；二级（Level B）即中等，用于中等水平的元件密度的产品；三级（Level C）即三级，用于高元件密度的产品。
内环直径（Thermal ID）
外环直径（Thermal OD）
轮辐宽度（Thermal Spoke width）
热风焊盘命名规则：网络上有F开头的、有TH开头的、也有tr开头的
下方网盘地址提供参考Level A及Level B做好的两套flash,以及IPC-7251-Padstack-Charts过孔推荐文件欢迎下载使用
我这里取tr开头的命名规则为tr_ID_OD_Spoke width_角度

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