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本帖最后由 alexwang 于 2018-7-2 16:03 编辑 6 {3 I% N. A0 a9 i
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3D Via Design & Simulation in HFSS.（下） ' ^* ^( ^2 m7 n& | Q& ~
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本文大纲 1. 普通通孔的设计. 2. back drill的设计 3. 盲孔的设计 4.埋孔的设计
; W6 m* p% G) y( {0 b3. 普通差分通孔的设计
3 V4 ^ V! ^ I0 G2 h8 y设定single-end或differential pair
* O2 C, C- L9 y) w/ h' A% K3 b
4 a6 D% d2 z6 c4 `. Z3 D1 @& B" a3 v若是设定成differential pair的signals，两条线间距会拉近，并且via 之间由anti-pad所挖出来的椭圆形slot不会补起来，如下图所示
7 _" H, ^4 l! ?( Q# i6 M6 z) X8 J) ?
如果希望differential pair的via anti-pad是分开的，不要合成一个椭圆的slot，那取消[Options] tab的[Include Dogbone]选项
& m# e0 o* Y8 X0 Q5 Y6 ?8 }
9 C5 k) S8 J: y设定成differential，线间距会自动缩到大约一倍线宽
0 K0 J/ R a) t6 I* n' a- M
! C, U. }+ O- o% n/ A5 L1 S
/ m0 y9 f7 a8 [9 `4 E' S4.盲埋孔设计 ( b7 S/ k8 _2 ?! g
盲孔：有一端出线是在内层 先把要出线的内层属性，从[Plane]改成[Signal]，下图以Layer-3为例说明
: s6 |; ]: W4 D2 C% X
; E/ A$ c6 l- K4 [" e+ t) L再把内层要出线的[Pad Radius]加大，再把多余的连通导体孔径设为0 3 N* j; X2 i x
4 A+ U" R% c7 J把Via的[Trace Layer Out]指定到该层。(下图先把differential属性清掉，不清掉也可以)
0 E9 b7 n& d4 e2 v埋孔(Blind via)：两端出线都在内层 先把要出线的内层属性，从[Plane]改成[Signal]，下图以Layer-2, Layer-3为例说明 ; X; \1 _. r8 O( t* F+ p' N
/ S3 I# e5 o( r5 o/ e9 p叠层中至少要有一层属性是设[Plane]，否则HFSS内没有reference无法自动下wave port，再把多余的连通导体孔径设为0
2 O, N e- [: r1 j/ m9 `( }8 x* V! W
6 j' z5 B: v- z- E/ r, N! t注意盲埋孔与Back-drill via是不同的
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发表于 2016-5-20 16:58
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