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表层高速射频走线是否一定要铺地?

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发表于 2018-6-27 08:35 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如题,多层板高速射频走线是否一定要铺地?& G& o' ~0 v$ @4 W% H) P1 p) }# q
1. 如果射频阻抗线(单端50ohm)在表层走线,是否建议铺地?即单端共面线的形式?$ [7 M, D: L' i# T( a
2. 不论是否铺地,沿线是否建议布置GND过孔?
2 n  ^4 p6 y6 A. l: u) L3 J* n
" M$ y6 U" Z6 p+ P6 d& \感觉单端共面线可能会影响阻抗,而且是否一定必要呢?0 `' b2 Q9 z  q" v# G
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发表于 2018-6-27 09:27 | 只看该作者
包地,间距控制大点,好像有个公式来算铜皮距离射频线间距的。射频走线加粗,隔层参考控制阻抗。铜皮边缘打地孔。

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发表于 2018-6-27 10:12 | 只看该作者
内容如楼上所述

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发表于 2018-6-27 10:32 | 只看该作者
如楼上的楼上所述,我一般控制走线到shape的间距是12mil到15mil左右

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发表于 2018-6-29 10:22 | 只看该作者
allegro里面有个计算线与铜皮间距和阻抗关系的工具。analyze-transmission line cal-CPW把参数写进去就可以了。看看多少间距合适

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发表于 2018-6-29 11:29 | 只看该作者
一定要包地,且打上地孔(隔离作用)。包地注意间距,射频线要与包地的铜皮或者线控共面阻抗!

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不仅仅是这样,还要相邻层射频线下面也要镂空  详情 回复 发表于 2018-7-6 17:49

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发表于 2018-7-6 17:49 | 只看该作者
EDAhfq 发表于 2018-6-29 11:29
+ X  c; c1 t4 i- p3 A7 p/ P0 Q* A一定要包地,且打上地孔(隔离作用)。包地注意间距,射频线要与包地的铜皮或者线控共面阻抗!
5 f6 u, f- ?5 x' S& K( v4 u
不仅仅是这样,还要相邻层射频线下面也要镂空6 _, }  W) w, C

点评

这就不一定, 隔成参考是要在阻抗的可控范围内!四层板你隔层参考个试试  详情 回复 发表于 2018-7-10 16:51

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发表于 2018-7-10 16:51 | 只看该作者
木子申易 发表于 2018-7-6 17:49
* s/ E4 r* W' m( w7 |不仅仅是这样,还要相邻层射频线下面也要镂空

8 s/ s' q% R) H  R% J6 f# S8 P这就不一定, 隔成参考是要在阻抗的可控范围内!四层板你隔层参考个试试
9 R6 L5 I8 B  K& A

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忘记说明这个事了。层叠不多确实不用。  详情 回复 发表于 2018-7-11 17:24

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发表于 2018-7-11 17:24 | 只看该作者
EDAhfq 发表于 2018-7-10 16:51
2 @- ]' ]# }+ [1 _# b这就不一定, 隔成参考是要在阻抗的可控范围内!四层板你隔层参考个试试
, y  u" `& b; f( E$ D  y
忘记说明这个事了。层叠不多确实不用。. g) Q. \: E7 {" q+ |9 x+ v4 c- l
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