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step文件导入allegro中无法识别

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发表于 2017-5-17 16:07 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问有高手遇到过这样的问题吗?
1 u  B0 i  ~! E- y/ s, _6 ~9 F% xhttp://www.3dcontentcentral.cn/Default.aspx上下载了一个step文件(inductor,4mm*4mm,.stp),
% |; N/ f' ?2 o# G0 t2 E4 k放入step路径后,MAPPING时无法识别,save后报错如下:' }- p4 J) j  ^
“the facet file(.xml) for the step model cannot be found or its size is too big to be attached."6 s" }6 @( c- T+ z" V  m: B
求高手指点,谢谢!
$ L' O4 \8 v6 ^$ r1 I
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发表于 2017-5-18 14:11 | 只看该作者
从提示来看,这个模型文件有问题,可能是尺寸太大了,方便的话把文件放上来看看。

点评

可以的啊 本来就应该使用封装级的 step模型对应  发表于 2018-6-5 16:39
我已经知道怎么弄了额,谢谢  详情 回复 发表于 2018-3-29 14:49
版主,求助呀。Mapping 3D step只能每次在画PCB板时map吗?不能先将零件的PCB封装map 3D step,在PCB画板时直接调用吗? 我从封装的界面打开step package mapping,里边available package是空的,只有打开brd文件,  详情 回复 发表于 2018-3-29 10:16
公司文件加密,目前发现两个模型报错: 一个是4mmx4mm的功率电感,链接如下:http://www.3dcontentcentral.cn/secure/Download-Partner-Model.aspx?partner=TraceParts&name=Inductor+SMD+Semi-Shielded+4.7uH+4x4m  详情 回复 发表于 2017-5-18 18:50

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 楼主| 发表于 2017-5-18 18:50 | 只看该作者
dzkcool 发表于 2017-5-18 14:110 I8 b9 T/ |1 L9 W
从提示来看,这个模型文件有问题,可能是尺寸太大了,方便的话把文件放上来看看。

# n: h" q* i; ]( s! Z公司文件加密,目前发现两个模型报错:3 M/ N: f" I! q& C, }, q
一个是4mmx4mm的功率电感,链接如下:http://www.3dcontentcentral.cn/s ... htb%3d1%26lang%3dzh1 G/ o/ c3 f/ p; M! Z. _1 T5 D& [' r
另一个是molex的连接器,链接如下:http://www.molex.com/molex/produ ... PCB_RECEPTACLES.xml
+ Z( s/ z( A  y" J# ^请帮忙下载并导入试试,确定是否为文件问题,谢谢!
7 n# N6 J4 f+ I( m8 V

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发表于 2017-5-19 13:23 | 只看该作者
第一个电感的3D文件没下到,第二个文件能正常使用,没问题。
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发表于 2018-3-29 10:16 | 只看该作者
dzkcool 发表于 2017-5-18 14:116 F% s6 W3 Z0 l1 m+ t! y/ A
从提示来看,这个模型文件有问题,可能是尺寸太大了,方便的话把文件放上来看看。
! W  _+ l6 j' M* H3 b  }
版主,求助呀。Mapping 3D step只能每次在画PCB板时map吗?不能先将零件的PCB封装map 3D step,在PCB画板时直接调用吗?
0 C8 ?! W, b  _& I' `( j  j. E2 H我从封装的界面打开step package mapping,里边available package是空的,只有打开brd文件,step package mapping里边available package才有该brd文件里的封装。并且我在该板里map的step,再另外打开一块板子,之前map好的也没有了。请问下,怎么在封装里map呀?% ~+ \# s( A% n0 K8 b& c- U

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发表于 2018-3-29 14:49 | 只看该作者
dzkcool 发表于 2017-5-18 14:11
: R4 j8 G# N* V1 p. ?从提示来看,这个模型文件有问题,可能是尺寸太大了,方便的话把文件放上来看看。
9 M( a# ?+ T0 J/ E
我已经知道怎么弄了额,谢谢

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发表于 2018-5-30 14:16 | 只看该作者
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发表于 2018-6-5 16:38 | 只看该作者
step模型 有两种方式 ,一种是PCB板级,另一种是封装级 ,个人建议使用封装级更方便,一劳永逸具体方法论坛也有的  我这有资料 如果找不到 可以联系我
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