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盲埋孔的pcb 设计,首先你要了解多层板是怎么做出来的,理解那些孔是怎么加工的才能做盲
0 e8 m& D+ F' @ Q4 \* C埋孔的pcb 设计
% M5 p& ?2 N! L) M; E- O+ E+ D现在多层板一般是由多块2 层板压合而成( b) L6 p9 G" V
只有通孔的板子就只要把几块两层板直接压合再打孔就可以了,很简单(注意板子的厚度和+ j: D7 @6 L8 J5 Y# y
孔径的大小比例设计:当孔的深度超过钻孔直径的6 倍时,就无法保证孔壁能均匀镀铜)
, T i$ e3 n8 |7 k. ?! h, \有盲埋孔的就比较麻烦一点:
0 ] \8 H, e7 M# K- w0 G例如一块8 层板1-2 \ 3-4 \ 5-6 \ 7-8(这里是4 块2 层板)有好几种加工法# m! O+ s' p2 Z k \! M
首先我们来看看一阶怎么做
3 U0 E4 d9 }) c4 M+ t1)最简单最多见的是首先把这4 块两层板打孔(也就是盲埋孔),分别就有1-2 \ 7-8 这样两种盲
- E+ r+ d* u( q+ [( F孔和\ 3-4 \ 5-6 这样两种埋孔,然后把这4 块两层板一起压合再打孔,也就有1-8 的通孔了,这! a; y4 n" d& X) d
样只压合一次,生产简单,成本比较底.
5 A; y: F. x$ t' s3 b由于pcb 叠层的要求不同,走线层,GND 和Power 层的分布不同等等因素,第一种加工方式不: c4 R* v+ S' z: g% Z: v
能满足设计需要,所以我们要改变一下设计和生产.; s. [1 @* d( L1 e" b
下面我们来看一下二阶怎么做- n& G2 X! y; k
2) ( 1-2 + 3-4 ) + ( 5-6 + 7-8 ) 这里首先同样也要把这4 块两层板打孔(也就是盲埋+ U$ Z8 |: w) f3 K6 F3 m1 K7 I
孔),分别就有1-2 \ 7-8 这样两种盲孔和\ 3-4 \ 5-6 这样两种埋孔,然后把( 1-2 + 3-4 )压合打
% F+ P' E+ b, L) M孔,就有了1-4 的盲孔了,再把( 5-6 + 7-8 )压合打孔,就有了5-8 的盲孔了,再把这两块4 层- c6 I) T, o3 S4 M4 @2 u
板压合打孔,就有1-8 的通孔了,这样虽然多了两种孔,但是压合了两次,生产比较复杂,不良率
" `& I# e2 p5 E4 D6 x! R很高,很少有工厂愿意做
1 d$ t3 X# I$ a7 Y3) ( 1-2 + 3-4 + 5-6 ) + 7-8 或者1-2 + ( 3-4 + 5-6 + 7-8)我就不多说了. R5 l3 N6 h6 e2 }7 Q6 T
( n8 _0 s5 T& H! q* W+ p% i9 W4 n
鑽孔形式：4 ?: f1 w( i2 M- f3 A( w+ m
0 S! u- h7 `2 e# r* d/ r3 d 表層鑽孔為鐳射鑽孔 （鐳射鑽孔最小可以做到4~4.5mil）
: A0 ^! f+ u$ u( \+ d; `3 x 内層鑽孔為機械鑽孔 （機械鑽孔，一般用的孔徑是10mil）
# o. h4 p- E0 {: Y! S, Y3 r$ Q: d
, }, a' B4 h; U6 C! ?5 @& x* pVia種類
# u% [7 q+ |5 ~
, N. B; e r/ J2 r5 l 以一個八層板為類：（top—in1---gnd---in2---vcc---gnd---in3---bot）( W0 E3 V9 t! X0 }% p" N
Via30d20 (一般大電流用到)
# J5 V# K) y" A! V- H! n5 qVia24d14 （較常使用）
0 e1 ]6 k* f3 d4 a, c. TVia20d108 _' S7 K& U3 N r, p
Via18d8
8 f& G1 M9 }9 R$ _* o* d: LVia12d4-top-in1: for top to in1, w" ~5 j2 B: H) o: i
Via16d10-in1-in3: for in1 to in3
; C( y) Y: K" h; G# U5 CVia12d4-in3-bot: for in3 to bot4 O* q7 `/ ^* d9 I8 [6 A
" _/ U& c+ z0 z0 C
走綫方式及注意事項：# m& P, o+ }& o
1． Top---in1 : 可以直接在pad上打via或者拉trace打via,一般via與via或via與pad之間space至少要3mil以上（與pcb廠商的製程能力有關）
; Q, Z8 f8 ?. [9 ^" I2． Top---in2 :通過via12d4-top-in1 大到in1層，然後再通過via16d10-in1-in3到達in2' j7 a+ h( c# N* v! A, D# e f4 H& E
3． Top---in32 G+ k+ N H, E% V
4． Top---bot
# P& I2 Q" R% q5． In1---in2
0 C, f) A4 G0 j" F2 I1 {. \- }) Z" b6． In1---in3( Z1 Z/ u! m: ?' F/ q/ q6 h
7． In1---bot* x. U) {( d% _; s6 c
8． In2---in3/ h" S+ a0 ` K
9． In2---bot1 ~0 f U% b( S: W- e
10. In3---bot
- V& b4 B9 y2 V7 I5 m0 u0 V( q9 \! F! t7 Q, t
Ps:via一定要打在pad上，或者與pad至少離4mil以上
4 p: A6 v6 b" S7 f9 y2 {
# J- ^" B! ~. \- R另外轉盲埋孔drill map,由於需要給板厰比較詳細的drill材料，所以我們在打via的過程中用過幾種via,就需要轉幾次( d* s/ _0 ^8 J. S3 g/ h f8 e
3 {1 ~" M3 V1 B }1 P8 u1．首先我們把Manufacturing下的Nclegend-1-10打開
% f, f9 V6 }0 K: ^) l/ `& M- f4 |" l( X
& B7 i9 e" G- o# y0 K+ R0 R2．轉Drill Map需要一個一個轉，有幾層不同的via,就要轉幾次2 L- K$ J, j9 u4 x0 N
首先要轉 via12d4-top-in1,則開top 及 in1,然後按出gerber順序整個的跑一遍7 L" q/ r& I0 b4 w, v
，產生的drill.art我們可以改名為drill-top-in1.art;ncdrill.tap可改成ncdrill-top-in1.tap
" s! k8 ^2 ~9 X+ R0 ? H 以次類推，所有用到的都需要新出一次gerber |
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发表于 2008-10-21 17:26
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