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pads里关于混合分割层铺铜的问题

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发表于 2017-8-24 15:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教下各位大神:
! z% e, G& P- X. B       在PADS9.5里负片层铺的铜皮,铺了地铜皮并赋了地网络,但是地网络的孔的盘没有显示出来,连接不上。急急急!
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发表于 2017-8-24 16:44 | 只看该作者
负片层铺铜皮?你肯定是设置错了) L. f$ A1 \2 T  j
pads里面的负片是用2d线来划分网络区域的,不是用铺铜

点评

我描述错了,不是铺桶,是分割出来的。问题我还没找到。最后解决办法是在孔上走了根线,孔的盘显示出来了。  详情 回复 发表于 2017-11-15 18:01

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 楼主| 发表于 2017-11-15 18:01 | 只看该作者
5718366 发表于 2017-8-24 16:44' e/ k7 V) j7 F$ P: W, _/ l
负片层铺铜皮?你肯定是设置错了
8 F, T7 T+ {: ?$ rpads里面的负片是用2d线来划分网络区域的,不是用铺铜

& N$ A* {) L+ W/ v' Z/ U我描述错了,不是铺桶,是分割出来的。问题我还没找到。最后解决办法是在孔上走了根线,孔的盘显示出来了。
# q1 ~* Z' o$ F' n. D) A9 d0 p+ |
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