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[原創]電路板的層面簡介

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发表于 2008-10-20 14:08 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1.走綫層(Etch Layer)：作爲電子零件之間的通路) ^3 Q6 A: N4 F! s' p+ l7 |
2.文字面層(Silkscreen Layer)：用來表示零件的範圍，方向及序號，以方便識別該零件' t9 }8 y! P2 {5 Y* k
3.防焊層(Soldmask Layer)：在不需要焊接的區域凃上一層防焊的材料，可防止誤焊及氧化# G& m$ f: b; n$ Y) u8 W
4.鋼板層(Pastemask Layer)：使用于組裝工廠在放置SMD零件于電路板之前，必須透過此鋼板治具，才能在SMD零件的Pad上凃上一層錫膏
3 l" N) t7 t# N8 I5.鑽孔層(Drill map): 供電路板厰作爲鑽孔的參考依據

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