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BGA检测技术与质量控制.doc

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电梯直达

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发表于 2008-10-14 16:54 | 只看该作者回帖奖励

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本文介绍了表面组装技术(SMT)的最新发展情况。从生产过程中的质量控制角度出发，文章探讨了目前一些生产中应用于球栅阵列封装(BGA)的检测方法和实用系统，详细论述了X射线检测系统的开发原理及研究应用状况，指出掌握和提高检测技术，将能有效控制BGA的焊装质量。

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