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TOP层与底层地线的过孔一般怎样做出来的啊

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发表于 2008-4-2 20:48 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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高手们
8 J$ Q& c: k/ L5 j  }$ T/ |3 C请教一下
. n2 W( l  C% ^9 z+ t6 c一般顶层与底层地履铜间过孔是怎样做出来的?那么多是一个一个的加上的吗?
, k4 X- F. n. G; w( H刚自学入门的,别见笑!
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发表于 2008-4-2 22:01 | 只看该作者
是一个个地打的,有什么惊奇的吗?

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发表于 2008-4-3 15:30 | 只看该作者
可以复制啊

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 楼主| 发表于 2008-4-6 13:41 | 只看该作者
谢谢!
1 N% t/ c5 x6 W6 P我一直就用ctrl+v  /  ctrl+c# e: c7 i3 m+ t. j1 y. @9 j- @1 v
我以为有什么更好的方法啊

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5#
发表于 2008-4-6 17:26 | 只看该作者
那我也问一下,向你们说的板子过孔是越多越好吗,一般再双层板的是时候我选择越多越好,但是四层板的时候,我就不敢了,怕破坏电源层的铺铜,不知道你们都是怎么处理的

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 楼主| 发表于 2008-4-7 13:47 | 只看该作者
孔越多越好?!9 J/ M6 H( w1 e% G: K6 Z
好像不是吧!% x  Q, V, S0 [7 N  z6 }4 \
孔过于多时
9 b- f) j" z8 G* F8 d0 G" \1.影响美观(我的感觉)2.对PCB厂加工增加工作了!, Q: e8 \5 W+ J
不过四层的小弟还没这方面经验,要高手说说了
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