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分享自己的第一块四层板 制作心得 （有图有真象）

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walkinpark

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发表于 2012-7-6 09:28 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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还算顺利吧，感觉四层板要比二层板好走线多了。板子上有MCU,DSP音频，EPPROM，ADC, CODEC，LDO等芯片，花了我三天的时间啊。尺寸大拇指大小。
$ I1 r1 ^6 g& W! B4 e% Y: N/ @, B* G( o" g
不过板子上没有较小PP的BGA 芯片，下次做一块有BGA芯片的蓝牙RF的板子，有盲埋孔的。
1 p8 Z9 \+ o7 E$ ?2 k9 X  [7 b4 v- k( l2 g0 k
4层板可以做，6、8 、12 层板更容易走线了。关健是开始把各种地、电源、信号分类，走不同的层就可以了。哈哈哈 7 y( b2 a# _1 i! @! \9 j. G% O' r
  y, t7 d2 O: J( Z& F' k
  w; ~& \3 y# N- U
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dsws

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发表于 2012-7-6 09:44 | 只看该作者
不错，再接再厉……

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ghfghyb

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发表于 2012-7-6 10:00 | 只看该作者
强大…………

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xiaochenchu

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发表于 2012-7-6 11:24 | 只看该作者
感觉能在两层上做，面积大但是成本低，那个粉色是什么层？？？形状有意思

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walkinpark

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 楼主| 发表于 2012-7-6 12:54 | 只看该作者
我试了一下，同样的面积，二层板不好弄。我四层板子后面还有元器件呢，底层的图没上。不过高手可能二层板上可行。粉色的是电源层，做了电源分割，3.3V和1.8V

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Christhenghao

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发表于 2012-7-6 22:27 | 只看该作者
两层板完全能搞定

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huoyezi

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发表于 2012-7-7 17:39 | 只看该作者
3.3V为什么要把1.8V包住？

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Christhenghao

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发表于 2012-7-7 19:56 | 只看该作者
huoyezi 发表于 2012-7-7 17:39 ) o" _8 N) I% Y. O- W2 T4 e
3.3V为什么要把1.8V包住？
( g: K, F& A3 W; {; r8 f
没有什么特殊的原因，他布局造成的而已

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pads-tseng

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发表于 2012-7-9 15:27 | 只看该作者
布局时也可以考虑电源的布局会更好吧！

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