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关于PADS中丝印层的疑惑 --- Protel向PADS转型的新手

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发表于 2010-1-4 18:04 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我是PADS新手,以前在Protel中有专门的丝印层,不论在做器件封装还是在画PCB的时候都一样,但是现在PADS中每一层都有"标签"和"边框线",而且第26层是丝印层.那么做器件封装和在PCB制版是用哪种方式做丝印层.% a# q$ m4 s! q

8 ]4 A6 q6 ?% F- H" n# _+ g7 Z4 ^我看PADS自带的封装库中都是在top层中画2D线作为丝印,那么26层有什么用呢?
/ o- {4 H6 Q! T: j& M
9 g" o/ B$ j5 s0 ?# S6 A2D线和26层的用法有什么区别?
" t! \8 o2 W% N. i5 X
& j- _* r1 T# S% j% I8 ^  v) e请各位大虾指导小弟!谢谢
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发表于 2010-1-4 18:33 | 只看该作者
做封装时用TOP层或all layer层或26层都可以。7 I9 c& N* c, a6 n, g
0 A' h/ B2 `- D/ P2 p- S# B
可统一用26层!
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 楼主| 发表于 2010-1-4 19:25 | 只看该作者
没有任何不一样的吗?这样不是乱了吗?完全没有规矩,能和国际接轨吗?会不会有通用性问题呢?例如我建的库别人用起来很不习惯呢?
: ]: c. \7 O% f
; z9 L6 y5 ?6 @$ k6 n! V  j; j8 f想请教大家都有什么样的习惯啊???求一个最通用的习惯

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发表于 2010-1-5 07:57 | 只看该作者
(TOP层或all layer层或26层)是有区别的,当你把元件翻到相对层去的时候你就会看区别了.

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发表于 2010-1-5 13:35 | 只看该作者
建封装时统一用丝印层就可以了。
# q, a9 h0 w/ B" z0 T
9 d  D4 p+ P! p  F+ O( z" h特别是在封装中添加text的时候,尽量放在丝印层。
/ |) {8 M: y2 S) S5 M+ F8 h1 U6 Q5 M3 B3 P+ U' g# \
如果是在top或all layer添加text的时候,出cam时一不小心就会短路了。
9 j. f9 M2 j; P- i, k0 n
9 J4 b! q- _8 l3 Q; a" a; B用丝印层,万无一失
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发表于 2010-1-5 13:35 | 只看该作者
建封装时统一用丝印层就可以了。
, r- C6 Z' l* A6 Y3 ]) m1 q" {7 C. }& [5 y0 [$ J5 N$ q
特别是在封装中添加text的时候,尽量放在丝印层。
/ C( W( z7 ^8 D6 @1 y; `5 \/ w8 p, L# t' x2 ]: u$ ]
如果是在top或all layer添加text的时候,出cam时一不小心就会短路了。% Y( X& {( T0 e
; w. ~' Y8 R+ D5 z* ^1 W
用丝印层,万无一失
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发表于 2010-1-5 13:57 | 只看该作者
什么叫一不小心? 你一般出CAM的时候没有预览的吗?

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发表于 2010-1-5 14:51 | 只看该作者
(PADS中丝印层)! ]: y, H- S+ g6 [9 v% Z' f+ G
本人認為PADS中丝印层實在很亂,需要在出CAM中配, PROTEL的絲印層比較統一,產生GERBER文件也方便一點。

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 楼主| 发表于 2010-1-7 13:13 | 只看该作者
大家的经验之谈啊,丝印看来还是在丝印层比较好,大家都是这样用的吗?  请问怎么发调查贴???

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发表于 2010-1-7 14:30 | 只看该作者
本帖最后由 ljdx 于 2010-1-7 14:32 编辑
) x9 E" R, X2 Z8 X+ f! T% f
建封装时统一用丝印层就可以了。
7 b# M. p: y9 C" T1 f( X6 c
1 b$ @7 t* ], U特别是在封装中添加text的时候,尽量放在丝印层。
$ e7 a1 f" b. W" D5 w) R0 Q5 S" @0 |( i: C0 J/ J, k1 A
如果是在top或all .... H% l5 h7 N; ~: j- ~2 J
jimmy 发表于 2010-1-5 13:35
  [' u7 M7 V* ]3 z9 y: L
+ [( ^  g. [$ u

" N) r+ j. h9 X/ ^   pads自带的封装似乎都是all layer的,记得第一次出GERBER的时候差点搞错。
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