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关于PADS中丝印层的疑惑 --- Protel向PADS转型的新手

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发表于 2010-1-4 18:04 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我是PADS新手,以前在Protel中有专门的丝印层,不论在做器件封装还是在画PCB的时候都一样,但是现在PADS中每一层都有"标签"和"边框线",而且第26层是丝印层.那么做器件封装和在PCB制版是用哪种方式做丝印层.' E! {6 e6 U% n0 C
3 y3 t+ a5 m2 Y9 n
我看PADS自带的封装库中都是在top层中画2D线作为丝印,那么26层有什么用呢?
0 }5 x  ]$ T& p) `& I& H1 s% K$ F
! k+ B% F' \8 E9 e! i& A/ v2D线和26层的用法有什么区别?! c4 D8 W, M0 l5 m& Q& b' S1 c
0 V  ]* _, B% ?
请各位大虾指导小弟!谢谢
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发表于 2010-1-4 18:33 | 只看该作者
做封装时用TOP层或all layer层或26层都可以。
$ Q& ]. n- N* n
' f' a5 W/ o: Y$ D6 L% q( j! H可统一用26层!
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 楼主| 发表于 2010-1-4 19:25 | 只看该作者
没有任何不一样的吗?这样不是乱了吗?完全没有规矩,能和国际接轨吗?会不会有通用性问题呢?例如我建的库别人用起来很不习惯呢?
! F, @" m( G; Z/ E! R
: ~) {, N8 p, L$ T" k1 `4 }. f/ X想请教大家都有什么样的习惯啊???求一个最通用的习惯

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发表于 2010-1-5 07:57 | 只看该作者
(TOP层或all layer层或26层)是有区别的,当你把元件翻到相对层去的时候你就会看区别了.

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发表于 2010-1-5 13:35 | 只看该作者
建封装时统一用丝印层就可以了。9 {7 |& K& z2 X+ Z/ y9 |

3 a8 U4 k1 W& z: U9 y$ t; f# K: l特别是在封装中添加text的时候,尽量放在丝印层。
4 Q& V7 h2 i9 Z* T, D. }3 X# O* `9 A& x2 P1 K
如果是在top或all layer添加text的时候,出cam时一不小心就会短路了。0 [! A. D8 q( v1 Q- O) c; t
0 k6 }4 T/ M2 S. a9 |; h1 C) B: O' A+ d
用丝印层,万无一失
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发表于 2010-1-5 13:35 | 只看该作者
建封装时统一用丝印层就可以了。
3 O& l6 B+ j( y) j! s6 ]- E# l8 K" i& ?/ [( T& F9 j% _
特别是在封装中添加text的时候,尽量放在丝印层。
! Z' o, [0 C+ H0 I1 E5 P
( k; S  P) h+ w# W( {" M! z* s如果是在top或all layer添加text的时候,出cam时一不小心就会短路了。
% a# O1 |9 O8 l% b6 D) T: ?: T6 B& p% Z9 m: I* [
用丝印层,万无一失
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发表于 2010-1-5 13:57 | 只看该作者
什么叫一不小心? 你一般出CAM的时候没有预览的吗?

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发表于 2010-1-5 14:51 | 只看该作者
(PADS中丝印层)
! |: p4 x& A/ }; L( D5 g本人認為PADS中丝印层實在很亂,需要在出CAM中配, PROTEL的絲印層比較統一,產生GERBER文件也方便一點。

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 楼主| 发表于 2010-1-7 13:13 | 只看该作者
大家的经验之谈啊,丝印看来还是在丝印层比较好,大家都是这样用的吗?  请问怎么发调查贴???

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发表于 2010-1-7 14:30 | 只看该作者
本帖最后由 ljdx 于 2010-1-7 14:32 编辑
' K) {$ @+ M1 o. M( v
建封装时统一用丝印层就可以了。8 T) f! t% d" p" h1 D. l% m

3 P; S9 {; Q$ x$ j1 S+ F5 z) A# G特别是在封装中添加text的时候,尽量放在丝印层。8 y" }7 y  Z5 g6 D
9 A' G3 Q( v9 A  }5 q, g
如果是在top或all ...4 w6 D! r3 W( m+ y# D
jimmy 发表于 2010-1-5 13:35
7 f/ `5 N! K+ {! B1 Y

; u; S+ L/ e, T0 S/ O1 Z2 l, H3 M' U& `  [" u8 J$ X# Z
   pads自带的封装似乎都是all layer的,记得第一次出GERBER的时候差点搞错。
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