PADS覆铜区域和平面分割有什么不一样

2536397223 · 发表于 2015-6-15 12:52

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PADS覆铜区域和平面分割有什么不一样

jimmy · 发表于 2015-6-15 13:27

PADS覆铜区域通常指正片处理铜皮。用copper pour命令可以根据各个电源种类所占的区域进行划分，划分后进行灌铜。可以不用提前在层设置中分配该层的电源网络。

平面分割分两种：混合分割和负片。需要提前在层设置中分配该层的电源或地网络，然后使用分割命令进行分割，分割后才可以进行灌铜。负片的话，还需要用2D线进行各区域的划分。

如果你是新手的话，推荐用正片的PADS覆铜

2536397223 · 发表于 2015-6-15 16:34

学习了，另外我用覆铜区域画电源层和平面分割的作用最后是一样的吧

wshlin · 发表于 2015-6-19 18:26

大神介绍下什么时候用混合分割？什么时候用负片？

goolge · 发表于 2015-7-15 20:29

wshlin 发表于 2015-6-19 18:261 B, S" X$ {) ]2 Z3 I0 a U! b. {
大神介绍下什么时候用混合分割？什么时候用负片？

用混合分割就行了，或者用上面JIMMY的方法，负片不要再用了，是已经过时的产物，没什么意义，只会增加你的困扰。

西柯一梦 · 发表于 2015-12-28 17:15

负片用好了更快捷！没有过时！

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