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15年一年的培训结束了，感谢杜老师一年的辛苦，感谢论坛组织的培训活动，希望论坛越来越好，也多组织线下的活动。最后一期的笔记分享一下，共同学习进步。
2 J$ y! H. a. `: x. b7 j& y5 v& |
1 B2 f( u! i- p9 H高速串行信号介绍 影响-损耗 设计技巧 通道优化
9 M. p1 p- x+ \5 e; k7 o$ P% ?7 V( u! c1 Y8 J0 D6 q
速率1G-对应带宽（频率）500MHz，频率是速率的一半" `9 b! t# Q: q& S* x* f
# k0 u7 [2 A& s2 v9 Q
8B/10B是比较常用的编码方案
% J3 }3 \& [ m& N4 ^7 v
) v0 a, f/ d% j! m+ S6 j( S损耗相关因素：
, u/ [5 d4 z+ x5 k4 {! R传导损耗：直流电阻、去负效应、表面粗糙度
$ [, t, @' U" \2 _介质损耗：极化、漏电流
% u* j6 t2 F1 P反射损耗：阻抗不连续、过孔残桩，能量损耗
E9 o+ K! k1 L/ F; E临近效应：串扰耦合、能量损耗6 f; P7 w8 O) ^, x3 h) c0 c& q9 E
辐射损耗：对外辐射，能量损耗* f0 s: k% _: `
]3 j$ \1 K9 ?) A/ |介质和反射式高速信号的主要损耗源9 z3 Y3 w6 d; S# M1 F/ n; l
! P) }% p2 \# e
线宽一些损耗会小，但不是主要因素# d8 S3 P5 ^4 B0 o7 y# o- q9 k0 i1 Y# v
高频时传输线的介质损耗占主要地位# `8 }& k5 P5 z$ R
- T [+ a$ B7 f! O+ M
选板材时：选 小ER，大TG，小损耗角
/ s. y3 d" d. y( z3 b g$ E. {
9 m/ L F* D' ?- V1 F绕线避免子耦合，微带线间距大于7H，带状线大于5H
# `- D% P4 S" [, e& {% \走线边沿与隔离带间距S建议不小于5H，推荐20H" _3 @1 o$ z9 V! ]2 K& }8 r
3 v4 E1 f& I% k/ Y9 o5 {
背钻孔比成品孔大1.5mil- v' b. b' Y; f7 ^; j( |. }' q- Z
0 p4 k9 O/ U" l4 H. i( q0 N
芯板(基板) 半固化片(PP)6 h1 h8 \) `5 B2 w
铜面都是在芯板上的，走线可以在PP上
. x; p1 O6 R' r$ S3 o* |% O& M& f/ P: p
- T5 Y/ A/ f8 `; U% ]7 e1 O布线规划：display-》show rats" i0 J4 U: m0 `; ?) `1 j
6 I0 S4 a4 y7 h4 k8 `' B- Q: b) y( I% [& O. `6 n( e ` K
7 i( L/ S: h8 ~( m |
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发表于 2016-1-9 10:15
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