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红胶工艺

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suicide915

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发表于 2013-4-18 11:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问PCB采用红胶工艺时
' a1 K' }7 J* X2 L& B) Z* g
% u; C# P- |5 Y; ]对贴片元件比如贴片电阻两个焊盘之间的间距有没有要求？
! ^% T& U( P. k& O& r3 \$ {0 ~/ }: b1 G0 o* m
是否需要加大焊盘间距？
& D! o3 j/ k/ |" m8 g; C2 T* ^
6 H0 C# v2 {/ [: o: f还是由贴片厂来调整点胶大小？
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jerrykin

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发表于 2015-10-9 14:45 | 只看该作者
焊盘间距加大

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