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[CST仿真] CST PCBS 如何进行局部仿真?

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发表于 2013-1-9 01:03 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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Dear All ,
$ B' Q, C$ @" z% O+ u
, }# _- [4 d0 R9 ~8 e在CST-China官网上看到CST PCBS 可以进行局部仿真(如下:),我想请教一下,如何进行局部仿真 ?8 E( S4 ]9 P/ |& S9 m' z) c; ?

( Z2 }1 z9 \. x; d1 ^- m4 f谢谢 !
" U) d2 T9 C: ~4 X$ a1 i) t' S. H) ]* S) J: ^
整板仿真 vs 局部仿真
6 V0 {0 f0 N  ]1 z% M
& ?- v8 D$ s1 K1 n# V
印制板高速信号线的信号完整性分析通常有这样一个问题要回答:需要将整个印制板一并考虑进去仿真,还是只需对所选的线所在区域仿真就可以了,两者差别有多大?
- D! l' N& a7 d) Y! f- H3 p0 A' \2 _
. \: G$ p. s* j" i3 ]# a! L绝大多数工程师为了“保险”起见,均毫无思索地选择前者,最后导致仿真时间和内存激增,有时在其有限的计算机资源条件下可能根本无法完成,或者结果反而不精确。这里忽略了一个影响精度的重要因素:数值仿真的截断误差的累积效应。要清晰地知道:a)计算机是有数值噪声的;b)所有电磁数值算法不无例外地有其极限收敛精度。% B! w1 m2 m% B2 D$ o/ P* r
频率较低时,电磁辐射效率很低,邻近线间的耦合也较低。随着频率的不断升高,对周边环境的影响就越来越大。但同时媒介对电磁波的传输衰减也越来越大了,反过来又削弱了对周边环境的影响。所以,这取决于频率、介质损耗、印制板Layout密度等因素。- o' o' A4 o. i7 r3 B2 d) I

+ W1 I, @5 l- W这里示出一对信号线的单端S参数仿真对比。共四个离散端口,1-2为一根线,3-4为另一根线。采用单台计算机,分别使用0、2、4块GPU加速卡对整板和局部进行仿真。结果显示,整板与局部仿真在0-20GHz频带内反射损耗S11和传输插损S21的差异不大;近端S31与远端串扰S41在0-10GHz频带内吻合较好,仅在10-20GHz频带内两者有所差异,但趋势完全吻合。' ?8 b9 @" r8 W% J- m9 R. K
结论:一般情况下,局部仿真对于所关心走线的信号完整性来说是可取的。整板仿真在研究远端寄生串扰和整板电磁辐射时是必要的。要灵活使用。
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发表于 2013-3-12 23:21 | 只看该作者
这个问题搞定了,但设置 FE-FD建模时。可以考虑的。不过跟Siware有点不同的是,SIware要切板子。而 CST PCBS 是给出了一个选项:考虑全板,还是仅仅与要仿真的网络相关的NEts....呵呵呵

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发表于 2013-3-13 14:43 | 只看该作者
说的有道理!
+ C( \- F# u4 V) Q- d6 V    如果仅仅是仿真部分走线的信号完整性问题,而不牵扯到EMI问题的仿真,则可以在将板子导入CST时出现的对话框内选择走线及其周围的部分就可以了,选择范围以确保走线的参考平面和回流路径保持完整,如走线两侧的地平面上打有GND VIA,则最好将这些GND VIA一并导入。2 C2 I2 d. J+ z% {' c  _# O+ J
    如果需要考虑EMI问题,则应进行整板仿真,EMI的问题较为复杂,很多的效应不是靠猜测和经验能发现的,PCB上略微的不同都可能带来完全不同的辐射效果,所以选择整板是EMI问题仿真靠谱一点的前提。

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发表于 2017-6-15 21:50 | 只看该作者
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