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求无伤元器件焊接可靠性探测技术

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发表于 2015-8-25 10:06 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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BGA已焊接在印制板上,如何检测焊点的连接可靠性,一般的X光检测不到,请问还有先进的检测技术没有?
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发表于 2015-8-26 14:22 | 只看该作者
X光检测不到,是什么情况,  是看到时接在一起的,怕没有接触, 那只有电性能测试了。
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