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本帖最后由 pjh02032121 于 2015-2-16 11:45 编辑 8 |- f1 U0 q& R! p7 ]; c! l
* c. }' k! x" v- n+ M/ l, @2 K
下图是一块1994年的pcb，现在看来是很简单了，但是20多年前却是绝对的高大上。
. M$ u, l0 v# w) E- s6 F它是一个ECU（engin contol unit）模块，是Motorola(摩托罗拉)给Chrysler(克莱斯勒)专门定做的发动机引擎控制单元，地地道道的发动机心脏。
) x- i" Y6 H2 Z(那个时代的巨头们的风采，啧啧...) E: M! Q' j3 a/ c' S+ N" [% e3 J9 e
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汽车电子对可靠性的要求，基本和军工是一个等级，所以对EMC的要求也是相当的高。
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Z+ i; \4 [3 ]6 I' I K% ^
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图中红圈中是PCB上贴装的一个mcm芯片封装(QFP的，BGA技术还没商用），内部封了3个裸芯，三个裸芯具体的功能就不讲了。/ c5 I5 ]. {& V0 H+ I6 U8 i* U) N5 c
为什么要把三个芯片做在一起呢？（那时多芯片封装还极少商用，主要是成本高，技术不成熟）: c* ?7 P' i+ R/ s! R- H5 R3 A
PCB上有大把空间，三个芯片单独封装完全可以放的下。
* ]3 H. m! Y B* |, ?9 O但是由于单独封装，芯片之间的互联路径太长，造成EMI辐射。问题解决不了，不得不尝试新技术mcm。; u- t$ d3 O1 e7 [: Q8 _, u
mcm将三个裸芯放在一个封装里，互联路径短了，信号辐射就降下来了。* i2 x o. g2 v3 K& j
2 L8 C# ^5 J$ _) @: D& b" h下两图是他们在采用mcm技术前后的emc测试对比。5 r6 q2 x' L/ ?( M' t* K
, T# [, x' B( }2 s9 ]% [" e7 a( [8 H% v; k+ L2 v) R
所以封装的小型化，高集成度不失为解决EMI问题的一个好方法。/ C$ C! ^# V/ u4 f/ m, e
未完待续...
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' z# d8 c0 s& ?7 q" G1 U继续
( {2 `, h. n3 P* J7 H芯片封装里的电磁辐射来自哪里，看下图是贴在pcb上的封装好的芯片，我们常用的芯片基本都是这种塑封封装。
! c6 w# ?6 H6 Y/ k* M8 I从外观我们看不出什么来，芯片被塑封料完全覆盖。
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继续看下图封装内部的图片，可以看到封装内部的互联金丝、基板走线、以及芯片上的布线等所有的互联结构。0 _) D) x- ]5 R5 j# e& w8 N
塑封料只能对封装内部起到物理保护和化学保护，风吹雨打没问题。但塑封料对电磁辐射完去没有任何招架能力，所有的电路都是完全暴露在电磁环境下的。（可以想象一下，我们的pcb所有的封装塑封都去除掉后的样子，那是一大堆的光屁股裸奔芯片 ）1 C, g: y7 ]: J& k- g
封装内部的辐射直接到空间，空间的辐射直接到封装内，尤其高频的芯片，更易产生EMI问题。
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发表于 2015-2-15 16:46
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发表于 2015-2-16 13:58
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