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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › Allegro&Orcad PCB论坛 › 6月27号上海站培训心得
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6月27号上海站培训心得

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weichen743

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发表于 2015-7-5 09:51 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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一直很期待这堂关于PCB布局布线的讨论; a- O) ~. ]) g* ~2 ~
在这堂课上终于明白了叠层的相关材料厚度问题，并且第一次学习到了半固化片的叠层不能用超过3个连续叠在一起。关于板长所给出的叠层信息，一般也是只是能看懂个大概，真的不是很明白那个叠层是怎么叠出来的。另外一方面，叠层也需要注意对称性，这样会方便生产些。
  M: w& X2 g. P$ F! x( z9 e8 w9 k# ?) \
关于Allegro走线的讨论中谈到了芯片退耦电容的问题，芯片旁边和电源管脚旁边的两个电容其容值相差100倍，是为了对于高低频的分别滤波处理吗？$ W1 @5 y% ?+ T  ]
布局布线过程中，也会看到封装规范的重要性。所以好的工程还是需要始终规范的。
, H  D( s* B/ S7 l, @" x# q$ Q3 i( h
5 o9 F7 H1 m7 O  H非常感谢杜老师的精彩培训！期待下一期的内容！* f4 D0 ^, L# q
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