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请较一个问题:IC的热焊盘(E-Pad)

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发表于 2008-9-16 17:07 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请较一个问题:" ?7 V* P9 v/ \0 k
IC有热焊盘(E-Pad), 在这个热焊盘上打地过孔,
/ ]7 e6 F* l5 _0 y' r1 q一般孔径大好散热,还是小?% W/ B3 o/ k7 M; W
% w* ~- W9 c8 m9 G# L- d
过孔大会漏锡,怎么控制啊?
1 A6 D# e0 S4 B! A9 q
( G1 G5 S# w, X# Y" Q谢谢了!
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发表于 2010-5-22 22:37 | 只看该作者
VIA ON PAD? PCB板廠的塞孔要講究

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发表于 2010-5-27 09:13 | 只看该作者
孔大好些,担心锡珠的话,可以使用小孔,多打几个就解决了;通常数据手册上有推荐打孔方式
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