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为帮助广大网友学习Cadence系列设计软件，经EDA365网站组织和协调，特邀请论坛Allegro版块Dzkcool版主（杜老师）开讲，2015年全年Cadence公益培训计划分为10期进行，遵从由浅入深，由点到面的原则，从3月份开始，内容安排请见下面目录，请大家在版块报名帖中回帖报名（报名链接请见2楼）。
2 B1 }& }! c5 D/ v# E活动目的：
3 w: n) c4 G: l! W4 G! j+ K（1）帮助大家提升设计能力与水平。
3 T* f- W. p& a3 f3 P（2）帮助大家多认识同行朋友，多跟外界交流和联系。
0 [0 w% Q6 d1 o! n( g% f上课地点、时间及录取名单会在每月的报名帖中公布，希望被录取的同学珍惜上课机会。教材会在每次活动后提供下载。本活动由深圳南山区高速互连公共技术服务平台和EDA365合作主办，平台旨在为广大电子企业提供高速互连设计技术的支持，帮助广大企业提升技术水平，促进竞争力，创造更多价值。5 f' h' N8 X* `" t0 _$ Y( ?% [8 I) _
7 V s# g% p, a6 ]: H% E
初级部分
" k$ X5 X/ q6 L% ^6 t2 n- U- f3 N* Z4 H4 m一、 Allegro PCB 设计环境介绍（2015年3月份开课）' e" _. O4 T" W6 | x9 n; Y1 ~
1、 Cadence 公司介绍 Q( Z# s4 D5 H
2、 Cadence 硬件系统设计流程& j) y( m5 R" d$ P, r6 t: l
3、 操作系统环境详解与设置
9 a- L3 `- t/ L5 }4、 Allegro 工作界面介绍! @# q* A. V3 n. Q* h' c/ m4 y7 ?
5、 Allegro 常规设计参数详解
& {) x6 n* O' ]6、 Allegro 用户环境常用设置详解7 v6 k. K8 M+ y. G4 C. J9 z
7、 Allegro 操作与快捷键分享; i! L$ I* g( {6 Q" k. O; F- r
8、 Allegro 图层使用详解
3 ~' V5 b$ o5 r, d( C# A5 H7 Q9、 Cadence 常见文件扩展名含义) ^0 e" ?2 o6 D4 O; s( q3 F; d
10、 Cadence 常用辅助工具介绍& h) n& F- j0 `8 ], P4 L1 G
; i2 a6 `1 P$ r: U
二、 Allegro PCB 封装库管理（2015年4月份开课）
3 y, o: d {' v$ W1、 封装知识介绍7 e0 ~' j+ t6 r! k6 V4 T- ]
2、 表贴、通孔、热风焊盘的介绍和创建
/ N1 A- D5 M$ c" Y7 s% @3 B" G" c3、 焊盘、封装命名规范
8 X8 M7 Y/ \1 R) E' c) a3 E3 m' E4、 异形表贴焊盘的介绍和创建, R; p) _5 G; C& O/ ?/ b6 _9 h
5、 封装文件类型介绍
1 |% S, v h: Y6、 表贴、插件封装的介绍和手工创建 i3 e8 P! p/ s
7、 表贴、插件封装的创建实例
: s4 Q6 X0 @. G! C& ?8、 机械封装的介绍和新建
2 ?! t; {9 X% A
* Y3 w& r4 Y* ]7 f三、 OrCAD Capture 原理图设计（2015年5月份开课）: R+ C/ {# T& l3 j1 I
1. Capture 平台简介
: r2 d' g" f8 C: ?$ z2. Capture 平台原理图设计流程( B3 a7 V# r1 C+ s0 @7 @+ T6 g
(1) Capture 设计环境
, m4 H0 {% U7 `(2) 常用设计参数的设置
3 u% \: h: }( Z2 o. t# H3. 创建原理图符号库
% S! X w3 P. N3.1 直接创建
4 A/ f% U5 T3 v; I2 C* E3.2 通过电子表格创建
! ~0 I, R) V& U8 g( W, {* B) p4. 创建新项目
+ M0 a3 P: z! F5 R$ }! r0 Q(1) 放置器件
2 `- k& w8 f! v: ~: D1 B& x0 ^(2) 连接器件* _4 Q" e: a9 o3 S, n' @% W# V- [
(3) 放置电源和地符号& u5 O# G2 m! `( m; ?1 ?5 I% g
(4) 跨页符的使用* H a6 r( q& k& U5 K. i- B: G+ R4 O
(5) 查找与替换6 V' Q! E: U; o6 u; C
(6) 原理图设计中规则的设置及检查. h* H! j; s: W. o0 v
(7) 添加图片、图形和Text 文字注释
' E$ K1 d0 m8 Q3 \1 ?/ U1 M5 _5. 打包Package 生成网表
. v! _ z& O6 E5 P(1) 输出网表常见错误及解决方案! n0 q! x5 Z) K$ J
6. 创建器件清单（BOM 表）9 y; {/ U8 ~8 {1 a. [8 I
o; A- g7 W: M7 C5 |
中高级部分
% ^! k# F- J5 d2 }- k8 H9 W- @四、 Allegro 全流程实战设计（2015年6月份开课）
7 L \. t+ G* N1 P, E以一个简单项目，讲解Allegro 全流程设计；
# Y0 Z/ h- p4 }; o1、 前处理5 m( P" z/ L/ I& K" |
2、 布局规划
. N$ Z% @ `# v& G* s* r3、 模块布局
& u2 H' S7 K: `) T4、 叠层和约束规则设置! J l' o+ w7 y
5、 电源模块处理7 @( Z1 m7 R; ^ X
6、 Fanout0 Q* m& h) b) S* l; a
7、 高速、时钟、重要信号布线
3 u& q2 q/ m2 `* X9 n) i8、 杂散信号布线
: R: F+ t) c6 O9 f6 M3 \2 x9、 电源地处理. p9 H2 u7 t2 ]$ p C( i
10、 后处理
6 b& r) x% M' p5 r3 b% g11、 设计验证
1 V; q4 }) @* N1 d w12、 相关文件输出
$ F' r# m& g9 q3 n9 m, z7 B# m8 K) ^' w
五、 HDTV 项目设计（2015年7月份开课）$ s* ?7 q1 k9 u4 m3 D% d6 n( |
1、 概述
; E# x$ H$ o' ~2、 系统设计指导
$ b( v% F( n; x(1) 原理框图
- Z+ t' N' L" [ A$ V(2) 电源流向图
! Y' [& k! B: [6 @" J% X: b8 Z(3) 单板工艺
) R" \: X$ W& N1 p% v(4) 布局规划
2 z0 j! j9 n6 r7 V$ m9 z(5) 叠层阻抗方案
( k; R6 R: ^9 h0 A3、 约束规则设置3 f" e- z; Y4 t
4、 模块设计指导
% Q8 _8 o% D5 E* T: ?% F3 d9 F5 S( J(1) CPU 模块+ ~/ @% n# e8 T& R
(2) DDR 模块处理1 ^2 d8 x: h; Y8 i1 z* C1 [
(3) 电源模块处理
& U7 H8 G0 U0 B3 Q* M0 E: W" r) Q(4) 接口电路的PCB 设计# H$ x1 l& I1 s
9 h. M4 O8 ?( ^5 F. { {
六、 射频项目设计（2015年8月份开课）
! _- s$ L$ V6 E/ B; K& H/ o7 S1、 概述
* a9 |' _5 W9 E0 z6 z! K2、 系统设计指导% J% @+ r; w9 g( W) o: H- [( n
(1) 原理框图! X- i8 e. ^& }' [
(2) 电源流向图
9 u; ~8 `# [( O5 ?4 l! p% {( l(3) 单板工艺5 s5 U: C- C) F' b, `! `8 G4 w% l
(4) 布局规划
" L/ R" p& \9 {& [$ @$ D(5) 屏蔽罩的设计, A) x( n4 ~3 Z' E
(6) 叠层阻抗方案* v3 z- A( y2 }; N* e: F; e
3、 约束规则设置
- j) Q% V1 V# q& g% \# s4、 模块设计指导/ Q% W8 ]" Z: G3 w6 y H1 K8 ?0 x
(1) POE 电路的处理
+ A" |: z; x2 d/ ^% ^5 y; u& r(2) 电源模块处理
7 `* ]8 h9 }0 E(3) 射频模块处理8 ~2 \1 B+ O' D7 d0 p6 D
(4) CPU 模块
/ `+ B' e2 \8 {; c, I4 D) D(5) 网口电路的处理% k7 j8 E* ~2 y; L
/ E8 W( P, P, Z* m' Y七、 光纤交换机项目设计（2015年9月份开课）1 x- h) |, Z; \3 z2 P/ ~1 _
1、 概述
6 B* w0 M* L8 |6 N- ]' e; f% Q+ M2、 系统设计指导
9 r' V: l% t- Y1 }; a(1) 原理框图
. ]9 r$ e' X) H(2) 电源流向图
0 \' i( h% x8 z* v(3) 单板工艺
1 _& i5 U" I3 L6 [7 W2 Q: C(4) 布局布线规划
4 T" r9 D; y9 x, p(5) 屏蔽罩的设计3 @6 [" z* x( r& c
(6) 叠层阻抗方案
" l) ]% L1 M( U2 z4 g3 q$ C4 [7 {3、 约束规则设置
8 N! W' s+ n& }) n0 Z(1) 差分约束设置
9 R# S! N: J" s2 C(2) 等长设置
6 M( P$ W. a# z' m(3) AIDT 自动等长设置
' _2 p: i+ M7 m8 w2 o% I4、 模块设计指导" V% \# I3 A0 l9 J) |
(1) 光口的处理! M8 q. `' r5 |
(2) 电口的处理9 J# ]5 H7 P4 T* X( u
(3) 变压器的处理
* f& s* n- J% [(4) 交换芯片的处理5 I. [5 O- J& i( y2 Q$ N
(5) 网口电路的处理! z# `5 \! P* r3 s- C
(6) 分区协同设计
- m7 _( B* n+ S1 I) j3 V2 B(7) 模块复用的使用
$ }: y1 N5 K$ Y. J3 d* Z c1 U: W+ a
- Q2 `3 x, p. ^! Q% ]( g八、 盲埋孔项目设计（2015年10月份开课）
# }6 x& J5 U& z1 W+ e1、 盲埋孔板介绍9 g( }3 Y( F, a: l
2、 工艺要求9 w9 n" D$ C D0 U" s- g. C" l0 }
3、 整体规划
; `! R, H. _, J7 q* B4、 过孔使用与规则设置4 o% w! T1 f- @# g7 ? d
5、 叠层阻抗方案
6 T$ h( e& {6 j* V7 A" U6、 射频电路的处理
: T+ ^/ G+ L& R7 Y0 }7、 高速差分的处理7 Z0 {' e; K1 n. J7 L$ U- _6 z
8、 音视频信号的处理
. U4 f3 V; n" F' G" U0 R9、 主要电源地的处理' l# e; t* Z8 Y/ C" j/ w
10、 注意事项
. R3 J! y; E' F2 F) t- _) [
! j) {$ b4 b+ a* S; D* V九、 X86 项目设计（2015年11月份开课）. z( {$ @' s) x* {" _
1、 X86 系统介绍. l8 P \' O H/ {
2、 主流平台架构概述
) `4 z* |( |* n1 v, N3、 以Intel Haswell CPU 为例，讲解Dimm、PCIe 等高速总线接口的布局布线规划 t4 k' F/ ^; E
4、 叠层阻抗控制方案' j) X4 Y: U/ S9 c4 k. X
5、 电源流向规划8 g; H& W0 `% d( S/ I+ e
6、 电源模块的处理
9 Q" c6 R) n9 j6 ~. d" x7 t9 Y7、 Dimm 布局布线的处理" n' _- J. n4 ?$ c0 E
8、 PCIe 布局布线的处理及技巧
! `( S* r3 M8 [8 y; g5 D9、 CPU 处的snake 走线处理: Z( |/ a; I9 I5 Y1 d* s
10、 高速差分差分动态等长、十度走线处理
; i$ X. a5 E; [6 k8 l$ g- y1 S+ m) j7 P6 q5 H9 o6 H) e5 b
十、 背板项目设计（2015年12月份开课）
: q4 H' R3 I! F6 _7 X. Q# {1、 背板设计基本原则5 R2 ], T/ M8 J0 C" l @
2、 VPX 系统介绍
. h9 D. F* N; \0 S5 w5 @' S3、 VPX 背板结构定位
! V v# e! c3 P! v) t' w3 o4、 叠层阻抗方案
" A/ P% T0 l- Z5 d! ?; j2 K9 \" _5、 GRE 布线规划1 S/ J" B) `- l3 v( w% a% m0 r
6、 安规防护
7 k5 A. ~1 _, q6 V* E5 A- T! ~7、 电源地规划及处理
2 |0 y& ?/ R3 E N C" K8、 高速差分线的处理
6 X2 O& r4 `. X; f7 I4 V4 X9、 过孔挖空的处理5 a) R! _( ?. N# z3 Q$ l
10、 走线均衡
; _6 Q# l( B# m' a0 b' ~11、 背钻的处理
1 w& }0 O4 F$ _8 P+ n0 U# W# ]& c0 E+ y5 ?3 O
5 _( i5 Z: ~3 X, A
1 ?) s+ |7 x6 W
/ R8 U. @; P- Y$ E
5 K9 |5 D& o Y4 W( F5 w0 G3 T7 w
5 h! B' l- \% N( f
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发表于 2015-3-10 19:43
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