《Cadence培训》8月份第六期射频项目PCB实战设计培训心得

又到了“进补”时间了，为了弥补因上次迟到而没坐到前排的遗憾，所以早早就出门了，12点就到培训室了，原以为我是稳稳的第一名的。毕竟去得那么早嘛，结果居然还有人比我先到一步了，看来深圳的小伙伴还是蛮积极的。

以前有人跟我说过：模电难，但射频更难更敏感，哪怕是不小心掉一块小小的头皮屑到机器里面，都会导致机器不正常工作；明明晚上是好的，第二天早上过来看就又不好了……..，基于以上原因再加上因为工作的关系很少接触到射频这一块的东西，所以射频一直我在的印象中都是特别难的东西，看不见也摸不着。直到有幸参加了杜老师主讲的这次培训才知道，射频没有想像中的那么难。下面来盘点一下此次培训的收获吧！

1.      首先是射频基础知识介绍：

a.      射频是电磁波按照应用来划分定义的，微波是按照电磁波频率来划分定义；

b.      传输线特征阻抗=L/C的平方根

c.      趋肤效应：高频电流流过导体时，电流会趋向于导体表面分布，越接近表面电流密度越大，趋肤效应产生的根源是在于电磁波很难穿越像铜这样的良性铜体。高频时相当于过流面积减少，因此交流电阻会大于直流电阻；因此增大了高频信号，这是一种传导损耗。损耗越大，信号在传输的过程衰减也就越大。加宽线宽有利于减少传输线的损耗。

d.      射频PCB基板的两个重要参数：耗散因数Df（介质损耗角）和介电常数Dk, 此两个参数越小越好！

e.      无线电波传播方式：是以电磁场的方式沿着信号线传输，电场是垂直方向传播，就像水里丢进石头时产生的水波纹传播一样；磁场是根据右手螺旋定则沿着信号以水平方向传播。

f.       微带线：一种传输线输线类型，由导体条带、接地、介质构成，电磁能量主要集中在介质和空气中传播。所以射频信号均需要用微带线，需走在表层。

g.      屏蔽罩（腔）是电子产品里最常用的屏蔽方式，工作原理是利用阻抗的不连续性使信号产生反射，从而达到屏蔽的目的，屏蔽罩越厚越好。空气的阻抗为377欧姆。

2.      射频板材的选用：5G以下可以用普通板材即可，5G以上选用RF板材RO4350B或N4000-13; 耗散因数Df（介质损耗角）和介电常数Dk这两个参数越小越好!

3.      射频板布局规划：

a.      确定单板功能、主要的射频器件类型、层叠阻抗、屏蔽罩及特殊器件加工说明

b.      物理分区：根据主要信号信号流向规律安排主要元器件，首先确定RF端口处的元件，即可能的减小RF信号路径的长度。还需考虑各部份的干扰问题，如有必要需增加屏蔽罩，需屏蔽在RF区域内。

c.      电气分区：将射频、电源、数字信号进行空间分区，互不干涉，便走线不跨区域。

d.      RF链路需采用“一”型或“L”型布局，链路越短越好，尽量都走要同一层。

e.      RF电路不能放在板中间，而且要优先布局RF区域，收发要用屏蔽罩（腔）分开，屏蔽罩处的地线至少打两排过孔，而且要相互错开。收发可以共用地，但是需要物理隔开。注意千万不能分地，因为地面积小了，阻抗变大了，而噪声往往是往阻抗小的方向跑。

4.      布线规范：

a.      因为阻抗的不连续性会导致信号反射，所以微带线的线宽尽量与元件焊盘的宽度靠近。5G以上的信号需将微带线开窗，但是元件焊盘处需保留4 mils宽的绿油，防止过回流焊时锡跑到微带线上去。芯片引脚出线以PIN脚焊盘宽度拉出来，与微带线连接时使用渐变线。

b.      地线需隔离RF链路2W以上，两侧地线之间的过孔这间的距离为ϒ/20,一般为150mils.

5.      另外杜老师还教了两招大招：

a.      如何利用PDF原理图来进行PCB布局：找开PDF原理图，选中需要的元件编号，在当前目录利用记事本新建一个*.lst文件，把刚复制好的元件编号粘贴过来后点保存后退出。再打开相应的PCB文件，点击MOVE，在FIND菜单下依次选择-Find By Name-Symbol(or Pin)-list,再点击浏览选中刚中新建的那个*.lst后，再再返回PCB即可移动元件。以前操作可以录制一个脚本，再把它制作成一个快捷键，以后只需要把*.lst 文件里的元件编号替换掉后，按快捷键即可选中元件。

b.      利用模块复用的功能，将功能相同的电路瞬间摆好！以上两招实在是太帅了，必需点32个赞。感谢杜老师的辛勤付出。

培训完成后，有幸与杜老师及一起培训的学员一起去打了场羽毛球，虽然技术有点烂，但也是拼了，一场下来衣服全“失”了，以后还要加强锻炼才行。打完球后，还小聚了一下，感觉真好！这周收获是满满达！

感谢杜老师，感谢兴森快捷及EDA365的工作人员！谢谢你们给我们带来了这场盛宴。