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请教差分先跨分割 怎么理解

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发表于 2013-3-30 12:25 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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最近做块 4个口的SATA3的板子, 老大说要有2个口SATA和ESATA共用,就用了排针做跳线,结果差分线 底层和顶层都走线了,
4 ~$ N% R. Y/ K: `5 S0 O2 e8 _, X" X& T. O
板子check的时候说差分线跨分割了。 四层板,电源层要如何分割,能避免跨分割呢。( ~5 Q, S, Q+ c2 A# j8 j& S& F  X# w

: l4 b+ w- K$ V# t8 e一直对跨分割这个理解的不是很明白,哪位给解释下。谢谢
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发表于 2013-3-30 21:52 | 只看该作者
说说我的理解吧。; J6 X1 ]3 Q# m0 e- j* Z
一般高速信号线都要求相邻有一个完整的平面,为信号线的提供低阻抗返回路径。若信号线跨分割了,则必然导致返回电流在板子上绕路以寻找最短返回路径,这会在地平面上造成一定的干扰;而且,传输线的阻抗也不连续,会造成反射和振铃等信号完整性的问题。% N5 H6 S# G/ q! E
至于解决办法,只要电源不是特别多,一般都能在布局时就解决。

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 楼主| 发表于 2013-3-31 16:07 | 只看该作者
李明宗伟 发表于 2013-3-30 21:52 8 c- l8 q. A2 I* j. a- C
说说我的理解吧。
% Y9 J0 E# p0 y% O$ D一般高速信号线都要求相邻有一个完整的平面,为信号线的提供低阻抗返回路径。若信号线跨 ...
/ T& `- {8 ]% j" b# E! a
谢谢 ,  我就在相邻的平面 画出了一块GND 不知道 有效果没

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发表于 2013-3-31 16:47 | 只看该作者
如果你的设置是TOP\GND\VCC\BOTTOM的话,顶层差分线好说了,有了完整的GND做为参考平面;
5 f& N/ M+ N) I. \2 a# m关键是底层,参考的是VCC,在分割电源的时候,尽量绕过底层的差分线或者布局的时候考虑不要跨分割。

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 楼主| 发表于 2013-3-31 18:49 | 只看该作者
Aubrey 发表于 2013-3-31 16:47   V! G  q8 h5 U. v, G$ n$ H. ]( a! N% K) I
如果你的设置是TOP\GND\VCC\BOTTOM的话,顶层差分线好说了,有了完整的GND做为参考平面;8 K% m9 F2 M' M
关键是底层,参考 ...
! v. }8 P4 X5 S, g* T- }
我目前就这样处理的  在VCC层  为差分线 分割了好大的一片GND

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发表于 2013-3-31 20:56 | 只看该作者
处理方法有2种常用的:9 r. U$ y5 R3 k9 i9 m9 l4 F3 f/ p
1,就是你说的在相邻电源层给查分铺设连续地平面,但需要注意的是,你的查分从那里换到这一层,你临近的地就铺到那里,而且在查分换层的过孔附近打2个过孔,把两个地层连接起来,这里面利用参考平面和相同的过孔数量来保证阻抗的连续性。
5 e% i. }0 U# G/ m2,如果无法在电源层铺设地平面时候,只要你参考的电源层连续,也可以在你换层的地方,从电源到地,加两个电容,让其回流路径变为连续的电源平面。当然这种处理效果肯定没有第一种好,但有时候实在没法铺设地的时候就可以考虑。

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 楼主| 发表于 2013-3-31 23:00 | 只看该作者
本帖最后由 wanily 于 2013-3-31 23:01 编辑 6 J# d  U2 Q9 o) g. U* P" o4 f
kevin890505 发表于 2013-3-31 20:56 * Y; H7 k( X( @5 L$ Z( C4 i" M
处理方法有2种常用的:4 G3 C& I0 a  [1 ?0 {' N
1,就是你说的在相邻电源层给查分铺设连续地平面,但需要注意的是,你的查分从那里 ...

4 N' I$ @! K$ j8 c
) C0 _" z) J3 h8 X# R/ a8 X谢谢  ,加电容 具体怎么个加法, 是在 加过孔附近?还是其他

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发表于 2013-3-31 23:18 | 只看该作者
wanily 发表于 2013-3-31 23:00
# k5 X& B9 h( y谢谢  ,加电容 具体怎么个加法, 是在 加过孔附近?还是其他

; ~) k. q( G5 X) _! D肯定是过孔附近了,对于为什么要铺地,加电容,其实很简单,差分虽然可以彼此作为回流路径,但是彼此的耦合强度低,只有10%左右,对地耦合强度仍然是主要因素,故而必须考虑回流,如果回流路径不等,不仅造成EMI问题,而且会影响信号。
; p$ e+ h3 j  P2 D铺设地,在差分换层的地方把两个地层连接起来,就可以看作查分的参考平面未变化(事实肯定变了,只不过相对影响比较小),而且回流路径是从完整电源层的地平面到过孔,然后到你PCB完整的地平面,然后返回IC。/ T& R% T% L8 K+ T
加电容的原理和地类似,只不过信号的回流路径是先到电源层,然后流经添加的这个电容,然后到地平面,这样回流路径基本视作连续,但毕竟参考平面对象都变了,所以相对于第一种,效果要差点。

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 楼主| 发表于 2013-4-1 11:19 | 只看该作者
kevin890505 发表于 2013-3-31 23:18
* u* `8 h8 c; q6 {肯定是过孔附近了,对于为什么要铺地,加电容,其实很简单,差分虽然可以彼此作为回流路径,但是彼此的耦 ...
. a0 I+ C! x. ^8 h& N, b
明白了 ,十分感谢

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