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请问一个关于Soldermask的问题

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发表于 2017-2-10 14:08 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我的soldermask层如下图:8 O7 b) D& N2 T# i+ d+ i

+ G* `* @/ `7 r$ N明明没有开什么天窗,为什么做回来的板子的过孔没有盖上绿油?BGA下的过孔都可以看透过去,这样是否对BGA的焊接非常不好,容易短路?是否在做板的时候要直接指出过孔要盖绿油才行?! ?' c5 n) x. v# ]

1 u, w* q! g6 F4 Q0 \
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发表于 2017-2-10 14:20 | 只看该作者
是你VIA的Pad设置了SOLDERMARK的数值,设成NULL就好了。

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我查了allegro文件,Via的SolderMask_Top和SolderMask_Bottom都是NULL, 再说,我贴出来的图片是Cam350打开gerber文件的solderMask_top,是最后的输出来的结果。  详情 回复 发表于 2017-2-10 15:17

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发表于 2017-2-10 14:31 | 只看该作者
一般都会说明孔塞绿油,板厂没跟你们确认?

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以前在另一家做板,没有注明,它默认就过孔塞油了。是不是过孔塞油要贵一些的?  详情 回复 发表于 2017-2-10 15:19

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发表于 2017-2-10 14:34 | 只看该作者
还有最好在设置SOLDERMARK光绘文件里增加VIA class-----SOLDERMARK(top/bottom),这样出文件前检查就知道哪些孔开了窗。

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 楼主| 发表于 2017-2-10 15:17 | 只看该作者
emily2012 发表于 2017-2-10 14:208 R4 S5 Z4 A+ x% r
是你VIA的Pad设置了SOLDERMARK的数值,设成NULL就好了。

$ T4 _) {0 }; Q  Y我查了allegro文件,Via的SolderMask_Top和SolderMask_Bottom都是NULL, 再说,我贴出来的图片是Cam350打开gerber文件的solderMask_top,是最后的输出来的结果。$ `7 u8 m  p% _. b5 F

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 楼主| 发表于 2017-2-10 15:19 | 只看该作者
eeliujm 发表于 2017-2-10 14:31
+ m6 b# C9 z1 ]8 d! j6 Y/ p, _一般都会说明孔塞绿油,板厂没跟你们确认?
) a8 |/ x. `1 J/ r. @/ C
以前在另一家做板,没有注明,它默认就过孔塞油了。是不是过孔塞油要贵一些的?
1 ~9 s( C" [2 C2 q) U

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发表于 2017-2-10 15:30 | 只看该作者
般Al软件,都是按gerber文件来做的,ad其他软件需要做说明,一般# g1 A7 r% d' T# B  R
你可以问下板厂,是什么问题,+ r3 f3 }4 d% B# b8 h/ D

" w* _4 t  N; H  O0 Bsmt时,上锡高时,搞不好的话,什么容易出问题2 |( p  E8 f* t- d: T

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发表于 2017-2-10 16:13 | 只看该作者
看一下另一面的阻焊图。

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发表于 2017-2-11 08:58 | 只看该作者
有的板厂好像默认是过孔不塞的,确认下看看

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发表于 2017-2-12 21:53 来自手机 | 只看该作者
谢谢,分享

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发表于 2017-2-14 09:05 | 只看该作者
建议跟板厂确认一下。

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发表于 2017-2-15 11:53 | 只看该作者
自己在PCB输出参数文档里面写清楚:过孔塞、盖绿油  不然山寨厂 生产出来的VIA会出现VIA漏铜或者盖的不完全

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发表于 2017-2-20 10:43 | 只看该作者
同意楼上。一般公司默认盖油的吧,除非做的不好,假性漏铜。塞油成本高些。所以最好在制作说明中写明过孔盖油或者过孔塞油,尤其BGA区域通孔,最好塞油。
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