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[仿真讨论] sigxp里面的一些模型问题

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发表于 2014-7-18 10:13 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如图1,上面那个模型是coupled transmission line,下面那个模型是coupled microstrip,那这两个有啥区别呢。* c% g) k( _$ {+ N0 W
如图2,上面模型是transmission line,下面模型是microstrip,transmission line 代表什么线呢,求大神指点一二。

JS2VODP}ID8RWUXY9X$D}59.jpg (20.02 KB, 下载次数: 1)

图1

图1

@%E~}XZ@H86I64_HIAZ[JRU.jpg (24.12 KB, 下载次数: 1)

图2

图2
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发表于 2014-7-24 20:00 | 只看该作者
上面是理想传输线模型,下面的是考虑叠层等信息的传输线模型

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 楼主| 发表于 2014-7-25 17:03 | 只看该作者
chrischouchou 发表于 2014-7-24 20:00
' _) U8 B7 O4 c1 n4 J$ g& u  d上面是理想传输线模型,下面的是考虑叠层等信息的传输线模型

: p' }/ @+ K+ P, {# B4 u* g谢谢~

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发表于 2014-8-10 22:51 | 只看该作者
上面的是理想传输线,信号传输过程中不考虑损耗。) E4 Q8 j6 N" t8 G* O
下面的是实际PCB的传输线,信号传输过程中的损耗与LossTangent值(LossTangent在叠层结构中设置)有关.
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