请教大家一个关于过孔的问题

twffwt · 发表于 2014-6-2 20:23

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芯片是FBGA封装，焊盘间距为1mm，焊球为0.6mm，请问过孔用多少mil的比较合适？？

acheng1230 · 发表于 2014-6-3 10:48

VIA16D8

qqtolm · 发表于 2014-6-3 13:15

请参一下附件中的内容

lzscan · 发表于 2014-6-4 09:56

你得先问问PCB厂能做多大的。我们之前2.4mm的PCB。通孔是10mil，半截孔是8mil（第一层到地3层的孔）

twffwt · 发表于 2014-6-14 13:26

lzscan 发表于 2014-6-4 09:562 T4 m6 |% P7 v6 U4 Y* x! d
你得先问问PCB厂能做多大的。我们之前2.4mm的PCB。通孔是10mil，半截孔是8mil（第一层到地3层的孔）

问了下，总的来说过孔越大，成本越低，机械孔可以做到6mil，激光孔能够做到4mil，我们都是做的通孔，没用盲孔、埋孔

twffwt · 发表于 2014-6-14 13:33

qqtolm 发表于 2014-6-3 13:15+ ~5 G2 O4 }9 _% s
请参一下附件中的内容

很好的资料，谢谢分享。。

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