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[仿真讨论] 如何生成 IBIS Package model

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发表于 2014-3-18 14:36 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教各位,手里有了封装和PCB的SP文件,但是现在要做成IBIS的PKG文件,有谁有这方面的经验或者资料没,或者这是是什么软件生成的,现在一点不懂。求指教!
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发表于 2014-3-18 20:51 | 只看该作者
你做封装的啊?
. i4 c/ x9 l  v* p, U# k$ a# a6 c得有封装的设计文件,弄到仿真软件里去提取pkg参数。ansoft和sigrity都有这工具。
IC封装设计

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 楼主| 发表于 2014-3-19 13:56 | 只看该作者
pjh02032121 发表于 2014-3-18 20:513 r5 }" n2 {7 Y1 S) Y# _4 i1 d
你做封装的啊?% i% A8 x9 d9 V
得有封装的设计文件,弄到仿真软件里去提取pkg参数。ansoft和sigrity都有这工具。
8 y' k2 j+ P8 }5 s! A# U" F
感谢。我现在手里只有个封装的SP文件,貌似是用sigrity提出出来的。你的意思是说package model里的参数都是得由软件提取,然后人工填写进去的是吧?

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发表于 2014-3-22 10:15 | 只看该作者
*.sp文件无源模型,IBIS有源模型,亲,你这是要住什么?

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 楼主| 发表于 2014-3-24 16:59 | 只看该作者
shark4685 发表于 2014-3-22 10:157 t: e0 O- e8 ~& O
*.sp文件无源模型,IBIS有源模型,亲,你这是要住什么?
# [/ D: g) G& z8 m. X
做一个完整的IBIS文件。原先的IBIS文件没有package参数。

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发表于 2014-3-25 21:58 | 只看该作者
这个帖子里有教你如何提取pkg参数的,不过方法比较笨,Q3D不太傻瓜,想快的话还是TPA。
5 {+ T% A5 R, x9 |https://www.eda365.com/thread-70866-1-1.html
IC封装设计

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发表于 2014-3-26 09:23 | 只看该作者
搂主是不是会用.ebd文件呀?我现在有一个器件的die的IBIS模型和封装的.ebd模型,想在SigXp中做前仿真,但是不知道怎么用上.ebd文件。搂主能不能帮忙指导一下?

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 楼主| 发表于 2014-4-17 16:21 | 只看该作者
pjh02032121 发表于 2014-3-25 21:58
& `! C% @, t+ a! L, y4 q& x这个帖子里有教你如何提取pkg参数的,不过方法比较笨,Q3D不太傻瓜,想快的话还是TPA。. A1 r' q  ~, Q" q6 ~+ l1 j
http://www.eda365 ...
, R3 f  p4 u$ k' V3 I; n
感谢,这个很有用。

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 楼主| 发表于 2014-4-17 16:23 | 只看该作者
godgyan 发表于 2014-3-26 09:23
# M# k5 i( @- T: `9 s# T1 c7 X& A' o搂主是不是会用.ebd文件呀?我现在有一个器件的die的IBIS模型和封装的.ebd模型,想在SigXp中做前仿真,但是 ...

2 V4 ]3 J1 l* o, P这个还没用过。可惜帮不上忙。我貌似看过一个帖子讲过,就在这论坛里,当时没有太在意。你找找看

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 楼主| 发表于 2014-4-17 16:25 | 只看该作者
godgyan 发表于 2014-3-26 09:232 G- K1 M, H; R; J+ `6 J
搂主是不是会用.ebd文件呀?我现在有一个器件的die的IBIS模型和封装的.ebd模型,想在SigXp中做前仿真,但是 ...

# U- h# {; h3 O7 k  bhttp://www.pcbsi.com/bbs/thread-3185-1-1.html你看下这个帖子。
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