请问allegro中如何去掉未连接的内层焊盘，谢谢

matice · 发表于 2008-9-8 16:04

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如题

[ 本帖最后由 matice 于 2008-9-9 00:09 编辑 ]

adwordslai · 发表于 2008-9-8 16:09

tool\padstack\modify design padstack

matice · 发表于 2008-9-9 00:05

原帖由 adwordslai 于 2008-9-8 16:09 发表 # j. n4 g1 r% Q. r# i$ V
tool\padstack\modify design padstack

不是这个意思，是想去掉内层不用的焊盘。
在铜皮层，去掉内层焊盘，可以增加铜的面积。

如何去掉呢?

lightsnow01 · 发表于 2008-9-9 10:20

manufacture---artwork---film control----勾选suppress unconnected pads.
我记得是这个吧

matice · 发表于 2008-9-9 10:52

原帖由 lightsnow01 于 2008-9-9 10:20 发表 : o+ ]; g7 M+ _. X7 a) f5 I
manufacture---artwork---film control----勾选suppress unconnected pads.
) W }( D5 W; c我记得是这个吧

我记得也是这个
不过我选择了之后，显示了一下生成的gerber，感觉和没有选择的时候,铜皮的void并没有变小，很奇怪。

另外，难道只有在生成gerber的时候，才能做这个选择吗？这样不能在生成铜皮的时候及时看到效果
如果想生成铜皮的时候，就看到去掉焊盘的铜皮效果，该怎么做呢？

adwordslai · 发表于 2008-9-9 17:42

你们这样做可以吗？？？我觉得还是要像我所说的那样做

matice · 发表于 2008-9-10 17:58

原帖由 matice 于 2008-9-9 10:52 发表 2 E" F- r7 O# B; c. K; P8 Y' i

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: u; r! n. ?6 i+ X我记得也是这个/ T8 x% n$ k* w
不过我选择了之后，显示了一下生成的gerber，感觉和没有选择的时候,铜皮的void并没有变小，很奇怪。1 [5 ^; O, T1 a" |; R5 @5 k! g) N
. o) R: l7 h e1 Y
另外，难道只有在生成gerber的时候，才能做这个选择吗？这样不能在生成铜皮的时候及时看到 ...

有没有人来解答一下？这个功能在pads里面是非常常用的一个基本功能。

zodisa · 发表于 2008-9-10 21:32

去掉这个好像和增加铜的面积没有关系的吧，厂家的隔离环不是指焊盘边到铜皮的面积，而是指孔壁到铜皮的面积，去掉的话会影响机械性能，还是不要去的好！当然，如果是射频级的，大于1GHz的信号，可以这么做，增强EMC

matice · 发表于 2008-9-11 12:51

原帖由 zodisa 于 2008-9-10 21:32 发表 9 [' R" j3 }! Z1 b! L
去掉这个好像和增加铜的面积没有关系的吧，厂家的隔离环不是指焊盘边到铜皮的面积，而是指孔壁到铜皮的面积，去掉的话会影响机械性能，还是不要去的好！当然，如果是射频级的，大于1GHz的信号，可以这么做，增强EMC

不知道厂家的隔离环是一个什么概念。
总之,void是根据过孔有没有焊盘而改变大小的。

这是我的目的，不知道在allegro有没有办法实现。

lightsnow01 · 发表于 2008-9-11 13:48

allegro里面应该只是在处理gerber的时候，不制作内层的焊盘，但是跟周围的铜箔void的大小没有关系，如果希望铜皮的void变小，就要修改器件库里面内层的焊盘了。有点危险系数，个人并不建议这么做。

[ 本帖最后由 lightsnow01 于 2008-9-11 13:57 编辑 ]

matice · 发表于 2008-9-13 14:15

原帖由 lightsnow01 于 2008-9-11 13:48 发表
* ^/ b0 t( C4 n! uallegro里面应该只是在处理gerber的时候，不制作内层的焊盘，但是跟周围的铜箔void的大小没有关系，如果希望铜皮的void变小，就要修改器件库里面内层的焊盘了。有点危险系数，个人并不建议这么做。

allegro在一些方面真不是一般的弱

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