sop 封装问题

457958672 · 发表于 2014-2-20 10:59

求教有一个sop封装焊盘间距是0.65，datasheet上面焊盘大小标示的是 MIN： 0.22 NOM： -- MAX:0.38 请问这个封装的焊盘一般做多大，因为想从两个焊盘中间穿线过去，所以想吧焊盘做成0.27 请问这个会不会有什么工艺问题，求解答

jimmy · 发表于 2014-2-20 10:59

0.25-0.27 完全没有问题。没有必要加长焊盘，浪费锡量和容易虚焊。

yangjinxing521 · 发表于 2014-2-20 11:04

取最小值与最大值之间的中值。。。。。。。。

457958672 · 发表于 2014-2-20 11:09

yangjinxing521 发表于 2014-2-20 11:04) G, T% n& u; k. ]- |6 W
取最小值与最大值之间的中值。。。。。。。。

主要是想知道做成0.27会不会有什么工艺问题，一般都是取中间值的

yangjinxing521 · 发表于 2014-2-20 11:24

0.27可以的。。

barry945 · 发表于 2014-2-21 09:05

通常来说实物的焊盘是Datasheet给出的最大值与最小值的平均值，上下稍有变化，因此从焊接性上来说此封装你设为0.27不太合适，因为有可能会比实物的pin的宽度小，不利于焊接的可靠性。以此考虑可以设为0.35较为合适。
如果实在想从焊盘中间走线，也可以减小此宽度，增加PCB上焊盘的长度。

SCCKY · 发表于 2014-2-21 09:55

“可以减小此宽度，增加PCB上焊盘的长度”同意楼上的说法。

cloudy1205 · 发表于 2014-2-21 21:46

我認同 JIMMY 的解說!謝謝!

jackli · 发表于 2014-2-22 19:34

0.27mm焊盘没有异常，我们做焊盘都是选取最大最小中间值

jen · 发表于 2014-2-24 10:56

SOP 多數的pitch為 50mil
0.65mm 比較接近 ssop
如果中間還要過線,恐怕有問題，跟生產線確認

jen · 发表于 2014-2-24 10:58

clearance 太小太容易short

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