请问：以下关于晶振的两种布线方式哪种好一些

czx08 · 发表于 2014-1-19 10:19

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这两种布线方式哪种好一些？

mengzhuhao · 发表于 2014-1-19 11:12

第二种外面最后再打一圈地包起来

i265 · 发表于 2014-1-19 11:24

先经过电容

czx08 · 发表于 2014-1-19 11:52

mengzhuhao 发表于 2014-1-19 11:12$ z% N% k1 H/ z2 z# v* t( V
第二种外面最后再打一圈地包起来

第一种是TI官方发布的布线方式，这个。。。。。

血夜凤凰 · 发表于 2014-1-19 12:27

原厂的那种布线弱爆了还是自攻的有用

czx08 · 发表于 2014-1-19 12:35

血夜凤凰发表于 2014-1-19 12:271 u b5 V4 Z$ ^8 Y( L
原厂的那种布线弱爆了还是自攻的有用

xiaoyangren · 发表于 2014-1-19 23:00

我一般是用第二种。

seawolf1939 · 发表于 2014-1-20 09:54

原厂方案都是凑和用用，做得好还得自己搞

xdb2724678 · 发表于 2014-1-20 10:35

我个人的观点：高频的情况下，支持第二种的布局，如果在把地处理好，那就更好了。按楼主的贴图，第一种地平面处理的不错，第二种看不到地平面处理的细节。
另外说一下官方发布：官方的发布信息一般是按照能满足要求（所属芯片规格）的最简约方式进行的，所以我们在看一些官方资料的时候，要带着芯片的规格思考。

czx08 · 发表于 2014-1-20 13:45

xdb2724678 发表于 2014-1-20 10:357 Z2 c* @9 m% z/ ^$ s- O, Q
我个人的观点：高频的情况下，支持第二种的布局，如果在把地处理好，那就更好了。按楼主的贴图，第一种地平 ...

学习了！

jimmy · 发表于 2014-1-23 13:19

支持第二种，电容充分发挥作用。

第一种弱爆了，估计PCB工程师是看着原理图画的，原理图绘制时，电容放在前面或后面对于电气性能根本没啥影响。

以上也说明了一点：原厂也是有弱爆的工程师

czx08 · 发表于 2014-1-23 13:36

jimmy 发表于 2014-1-23 13:19
/ s2 m& D( S4 _6 _& f* a1 P支持第二种，电容充分发挥作用。8 U3 I" [6 b8 n

( m( {+ @+ V" d4 o' ^* b9 }第一种弱爆了，估计PCB工程师是看着原理图画的，原理图绘制时，电容放 ...

好，就听大神的！

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