MENTOR EN建封装问题

思齐 · 发表于 2011-6-9 21:44

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需要建一个每一层都有PAD的封装，比如接口的跑道形通孔，应该画在哪一层呢？
我看到别人就画在signal层，但我试了下，这样导入LAYOUT后，只存在于signal1层
想要signal1—signal6每层都有，不至于建库时signal1—signal6每层都画吧

阿蒙 · 发表于 2011-6-10 17:04

copy再change layer好了，基本上是每层都画的。我没有自己做过封装，所以你先试试吧。

思齐 · 发表于 2011-6-10 17:52

我知道copy再change layer是肯定可以的，但我看别人做的，好像只有signa层。
不知道为什么导入LAYOUT和RE后怎么就是全部层都有
而且copy再change layer的话，6层就画6个，如果以后又要做8层板，不还得新建封装？

思齐 · 发表于 2011-6-13 20:45

回复阿蒙的帖子

搞好了，把PIN设成通孔，在SINGNAL画，每一层都有了

阿蒙 · 发表于 2011-6-14 10:15

嗯，学习了！
谢谢啊！

bingjingshi61 · 发表于 2011-7-27 17:05

思齐 · 发表于 2011-7-27 21:25

其实现在也还是有问题，设成通孔的话，一定要输入钻孔的，但我明明看到别人的是没有的。

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