|
|
EDA365欢迎您！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
# z9 k2 w& x5 H4 X9 l0 N将cadence allegro的brd文件导入AD中有2种方法：
9 l3 ^/ `, ]6 {" ?( g& F" ~6 ~' C: N+ ~
1。直接转换。AD summer 08 or winter 09已提供之间import的功能了。 \6 `9 C" k0 N9 M0 i; t
5 s* _: ?+ V2 w n具体操作见Altium公司主页的Allegro importer流程：http://www.altium.com/products/altium-designer/features/summer08.cfm#! g2 @) {; Y4 F3 _
4 c/ w& V0 o5 O# J! h" Q: z; DPS:AD summer 08以下版本不支持导入allegro的brd文件，但是支持导入orcad layout的max文件；但同为cadence的产品，不能导入allegro layout的brd文件。
8 ]" W8 k8 n7 F% |5 h" Q: U G5 I, p8 H6 q4 w3 c6 f; }9 r
2。对于低版本的中Altium Designer，Allegro PCB（brd文件）需要通过其他一些途径实现，以Altium Designer 6.6为例介绍将Allegro的brd板子导入AD中。6 T! S8 V2 b/ N4 {. p( }& C5 ]/ C6 z/ Q
3 m* a0 b, u. }* G# h0 ]基本思想是用CAM文件，具体步骤：
2 `+ k4 g ^7 M$ v) W4 i
/ x1 f, H, s4 `4 Y/ }" X1、从Allegro PCB Editor中导出Gerber文件和IPC网表文件（不要IPC网表也可以，不过那样导入的PCB网络名是AD随机命名的）。也可以导出ODB++文件（可能还是需要IPC网表），我觉得这个比Gerber方便。Allegro需要安装第三方软件才能输出ODB++，这个在导出时会提示下载的（软件是free的）。' p$ L. p2 g M
1 X W7 j2 t. H2、在AD中新建一个CAM文件。
( x6 f+ }0 p2 l# o* k( O5 r0 P
* ]1 Y) X# @) F9 d3、通过AD的File/Import导入Allegro输出的Gerber/ODB++，（可选）通过File/Import/Net List导入IPC网表。
6 ~& T6 G% t! B/ h7 w4 F8 o7 }. j% t
4、使用Tool/Netlist/Extract提取导入的Gerber/ODB++的网络（将相连的Track视为同一网络，网络名随机生成）。2 f! u. K4 P2 N' m" J
) p5 J( Y, d: f+ R1 v5、（可选）通过File Import/NetList导入IPC网表。如果3中已导入，忽略本步。9 h' i, N$ i& _. }; ]
4 d: I# D4 F5 a7 [6、通过Tool/NetList/Campare将Extrat的网表和IPC网表进行比较，从而将网络（大部分）命名为Allegro中原来的网络名。
# A2 T* z5 d; i1 D
7 g& v; L8 @8 b D0 r7、通过File/Export/Export to PCB，将CAM文件导出到PCB。至此基本完成了导入功能，但是所有的元件已经分解成了Pad，overlay上的Designator也已经不再是Text型。7 w* Q# o# c+ P7 M: ]& p0 Q+ O
9 G0 y, X" C# D4 T9 J; {7 C5 [8 K8、元件的“恢复”：选中一个元件的所有primitive，将其作为一个Union，然后使用准备好的封装进行替换。这个可能比较费时了:-)其实也可以不准备封装，直接选中一个元件的所有primitive，复制到PCB library的新建空元件中，就制成了一个和原来一样的封装了。" _/ H$ G9 u; w P, |) m/ G: }5 h
( @! z( e) P% s, C+ P9、也可以这样恢复元件：建一个不包括任务元素的PCB封装，放置到要恢复的元件附近，然后将元件的primitive加入到这个元件中（右键菜单中找）。3 l% }# t! g/ p5 v
# i l- _4 P% k/ D) g5 B: E1 F# x) w总结：通过1-7步可以完成在Altium Designer中打开Allegro的brd文件，也可以用来提取Allegro的封装，通过手动元件恢复，可以重建原brd文件。; b* O" Z7 Z: C% o! D
7 P1 j5 _- E1 F
P.S.：也可以通过从Gerber和ODB++等CAM文件中Reverse Engine出PCB来，但是需要自己重新命名AD中对应的封装或重新导入封装。/ E4 m/ r2 m' ]1 d) ~0 d9 T8 w
) k) W) p" t6 g |# f
$ ?9 O, a, v% s$ P1 O, U
如何快速积累PCB设计经验？( ~1 C8 z) K2 x) h- u
( @0 C% A( ^' O" b7 {
1.学习SI,PI,EMC设计的基本原理5 P4 N9 S" g* p4 s' x) K
9 `2 X, ~$ }# A& `. u' u8 @7 c5 |2.向高手学，而不是老手学。高手和老手不是一个概念，高手通常是有扎实的基础理论，在实践中总结出适合自己的经验。而老手只不过是理论的验证者，重复工作的经验之家。. _. W2 R+ x% C$ Q* m p
4 P, O# Z5 M! i+ j1 h) q1 h' I) _3.仔细分析学到的经验做法，对错与否，经验的设计适用范围等。$ u: Y' a- f% z, Q* P# ?
0 k3 B6 j( J$ _2 I$ I+ C4 S( m8 {
4.设计中仿真得到一个预期的性能目标。仿真不能解决一切问题，但是仿真可以帮助我们快速积累正确的经验，缩短开发周期。; W3 f2 V0 x6 R6 Z0 m
! h9 v8 f8 Z% }% \7 E+ b6 z6 R% p4 \
5.后期测试，对比仿真结果，哪些问题或者设计目标达到了预期的结果，哪些没达到预期的结果。为什么？涉及到的其他缺陷没考虑到，分析深层次的原因，及时总结记录。
0 u3 s/ {1 j _
) I) u4 h/ L/ _1 p6.下一次设计把积累的经验用上，重复这一过程，再测试，验证以前的问题是否解决，还有什么没解决的足够好，为什么？分析再积累，做到每板均有提高！6 } c1 f3 F4 m# E/ ^$ _8 h9 ]# t
0 V% O! Y/ K; }# b( u
- T W, N, |# I) L( c' N8 |& a硬件设计流程
) Y8 v/ p! s- D) Q/ K
% }3 C1 F# q8 O, Z原理图逻辑功能设计，生成netlist
+ u# p$ I/ ~$ `
( {" Y/ `0 h6 t# d* x/ t1 |) A3 \ ↓9 E! n; U" ?+ z- ~7 Q3 w7 u
9 G0 P. f- j; B s. o
PCB板数据库准备板框，层叠，电源及地布局
7 w% g3 V- u" f6 Y N7 r) x; U+ h
↓' K" c4 l/ v7 J/ G" X
6 p7 R* y1 l7 |' c
check DRC,导入netlist" H% W2 A1 a9 \/ O2 Q q9 }
0 j6 g! @2 e( r- _$ \/ s3 E
↓
i0 t/ X' i: i6 k/ J3 |7 E' B W* L/ t1 ~5 L* U/ U& a
关键器件预布局
2 W/ k# M& l* H1 i, P0 r+ F0 U* E: g! l, r" ~6 O% i
↓/ x" y, p: e' u. `
1 S9 X0 y$ r7 v& X7 g; [, U0 ]' V
布线前仿真，解空间分析，约束设计，SI，PI仿真，设计调整
& F: T. Z d' r1 S5 @" Y6 ]$ q$ r) e0 ~: Y$ @
↓
) G. F7 V' B- z2 a* w
3 @# z' _* \# f约束驱动空间布局，手工布局
+ @ }5 N- l8 R. J6 L4 E
( S% F K6 n8 N/ U4 I: P3 ~. g3 e ↓. y7 P9 f2 U7 M+ L
& t' M+ i, i2 D# \约束驱动布线，自动布线，手工拉线，可能需要调整层叠设计6 d0 D. B: t8 X5 G, U6 K) V, Z1 i
2 h# y1 i# Y) }4 R1 c ↓6 T& G. f0 G& d; b# A( r
2 h" c0 s; A6 D1 y
布线后仿真
. X% L' O! T% }& {( L! S: d- u
' Z5 }' H4 l- l ↓
3 S( D6 ^% N7 V9 D/ ]$ `. D; L& X( g n/ y
修改设计，布线后验证! Z9 \9 s, V" [ r
# }) ^: Z( `! d4 a+ G6 k n6 n
↓& ~$ Q0 Z. z# `, W4 T5 Z
7 T# B% C& f' E0 B% ]8 l% T设计输出，PCB板加工9 @1 x7 `1 D; [- G( I' s
! N0 A2 Y# b7 h7 D; ^
↓3 ~4 y4 h$ d! Y1 R* p. ?
# s; p5 L; t0 P& O0 K* \& {! X焊接，PCB功能调试，电磁及产品性能测试
( m% L+ i5 x1 q0 o/ U0 l2 e' Q# u7 \+ U+ k
思考：, E$ o2 j0 z) e0 i- d
7 o6 u) I8 Z* U; ?3 @8 Z* h. X( G1）是否每个芯片电源管脚周围加0.1uf电容去耦？
* W: a( @% J1 g0 d# X; h- L y; m, r& O/ R" K# C
低速电路适用（保证电源完整性）
' Z& ~' s, l8 o8 u* i
; s$ b1 \# T$ m; ^& gPS：电容去耦的原理？去耦电容的值多大，什么类型的电容合适？放几个合适？
: b' {- z: l' i4 ? @3 |' [4 H, t T+ C
高速电路则需慎重考虑：或者由于信号上升快，去耦电容设计不对，容易引起系统不稳定（重启或死机）( y& j4 ~( Q! F* Q1 t# p \
7 v$ M2 z( l, y; G4 f% L V2）33欧电阻端接方法
- o/ e$ C& y& r& T8 G; F$ |
f0 l% }! s4 n2 e$ \ _. A涉及到信号的完整性，这里需要考虑电路本身是否存在信号反射，噪声（反射量）多大？
# v# p, H7 h$ M, v8 r) w7 j
6 Z8 V; X7 g8 t0 U7 z% {5 W! K7 ]33欧电阻只是端接电阻的典型参考设计值，其大小与阻抗（线宽，板层叠结构，板材即介电常数）有关。所以端接电阻可能是22欧或者47欧。另外还要考虑端接电阻摆放的位置是中间段，起始端还是末端。, ~& x8 L8 L0 }4 O" ^. V: d J
|
|
/1 
发表于 2012-10-20 08:36
QQ好友和群
QQ空间
腾讯微博
腾讯朋友
微信
收藏
支持！
反对！
发表于 2012-10-20 12:31
