ESOP_8L封装怎样做

lmyyjx · 发表于 2013-9-4 15:35

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ESOP_8L封装怎样做

lmyyjx · 发表于 2013-9-5 12:35

没有人，会做

ifuture · 发表于 2013-9-5 12:46

不解。没有封装尺寸图吗？

lmyyjx · 发表于 2013-9-9 16:36

有的

lmyyjx · 发表于 2013-9-9 16:39

有一个散热的焊盘不会做

Vsbeback · 发表于 2013-9-10 15:17

散热焊盘接地的吧，那就在原理图上多加一个引脚，然后封装上就多一个焊盘，我只会这种笨办法

dds0201 · 发表于 2013-9-10 16:33

热焊盘多加一个引脚就行了。

lmyyjx · 发表于 2013-9-11 09:06

不错
多出来的焊盘要和顶层和底层相连，这样就有一个问题，多孔焊盘的制作

lmyyjx · 发表于 2013-10-11 09:53

lmyyjx 发表于 2013-9-9 16:36
; j/ w* n" l: [" Y有的

热风焊盘不知道，怎样处理

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