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关于allergo的焊盘设置问题?

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发表于 2013-9-6 11:22 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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allergo里面的padstack designer的regular pad、thermal relief和anti pad都是些什么东西(见下图)?我想看看BGA焊盘扇出来的过孔的大小,怎么感觉没有用PADS看焊盘大小方便啊,这么多名堂,还有就是用PADS怎么对BGA扇出过孔啊,是不是直接扇出过孔,不用什么盲埋孔对吧?请教各位大侠路过看过,指教下,谢谢了

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发表于 2013-9-6 21:42 | 只看该作者
regular pad 焊盘实体 : S: z- O( p* n3 q! c! @
thermal pad  防散热焊盘   l* `* Q0 h  n3 g; \
anti pad 反焊盘

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 楼主| 发表于 2013-9-7 09:01 | 只看该作者
逸步舞秋风 发表于 2013-9-6 21:427 v: B2 l. k6 X1 R; w+ \- v$ C9 H
regular pad 焊盘实体 + l  [# n6 T! R$ D( @! v4 W( ~
thermal pad  防散热焊盘 $ P/ P3 S) z$ p0 G) `$ C9 g( W
anti pad 反焊盘
0 l* `: F7 K/ B/ g, q- C/ L5 c/ f) o
防散热焊盘是什么东东?还有反焊盘
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