0402器件pad为什么不能与铜皮全连接？

joshuafu · 发表于 2010-7-28 12:22

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有什么说法吗

苏鲁锭 · 发表于 2010-8-10 16:12

回复 1# joshuafu

估计是0402的器件太小了，不能用过高的温度焊接，要是连在大块全连接的铜皮上，铜皮散热快，为了焊接就得提高温度。器件可能会烫坏吧？
所以还是隔热焊盘的好。

dallacsu · 发表于 2010-8-9 12:59

看不懂楼主的意思～～

yucen007 · 发表于 2010-8-10 17:19

这种现象叫立碑
也就是0402焊盘两端不能出现热量相差很大情况

neuneins · 发表于 2010-8-17 10:15

是的，电容会立起来

liruichi · 发表于 2013-8-21 11:48

纯属扯淡，高频电路等0402器件pad 100%和铜皮全部连接，立碑问题常见原因是封装pad间跟过大。

xfcy · 发表于 2013-8-23 11:26

可以全连接，保证焊盘的散热对称性。

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