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x
如图每对差分线都用GND包起。
G9 L" U$ a o
Q3 W; Q$ {3 b0 l- G7 V1 `* x4 I; R4 E6 b/ c4 \$ r
请问：# Y6 l g4 y6 _& ]# i C, U( E
GND上的过孔多大合适？（过孔越小，自身的寄生电容也越小？）. \+ l) P4 |3 K9 O
/ K0 M/ ^# Y* l- [0 @
间隔多远打一个过孔好？（重点！有公式或者数据实验数据？）# `+ w8 u$ R" l/ v& l; E5 S
/ O2 S( ^4 K" C3 s. V0 j% t: H, R1 d
针对不同速度不同板材、传输速度，应如何计算相应适合的过孔大小和间距？/ V$ N3 X: B' d, @. R8 z1 `7 }/ Z
& [. V) c6 L" I+ X& C5 ^
P.S.
$ |" q4 N$ j* ~/ q" t4 M: b; r# d/ l. K' j
FPC基材厚度0.8mil
, ]9 C) M5 w0 P+ K' F( h, ?8 F3 O; _# M- K0 J3 E/ R
传输速度：500兆+ ~5 S$ l2 b0 Y/ n1 L; R
9 m$ I& E' r7 }' r
一般过孔只做：0.4*.02mil 或更大 |
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发表于 2013-8-8 10:08
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