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新建封装的检查6 t k N; X7 K+ x. x
主要分为三部分2 G; O P# O `/ Z6 ^, T3 S; M
6 M1 H: v m# q! E* r2 `5 T一 Cells 的检查
& @/ {- n! a* ]/ O, }1 1)按照规格书,检查每一个焊盘的尺寸、坐标(由于新软件对于放置器件必须算准焊盘的坐标,所以有时候会出现问题)
& u& M( m$ }" c/ [6 u# ^2 h. A6 w2 e2 位号的检查 9 x5 m" Q% C1 i# V: V7 v
1) Silkscreen Reference Designator 必须放置这一层
- S. E1 e6 q1 S" Y% m! P* ?$ _5 v: z8 G2)字体统一为Std-Proportional 字体的长宽比例为10:1
% P6 W6 I5 [1 D. z, `; E0 N 3 线框的检查% Z5 c# E( f" U" o
1)器件的实体线框统一放置在Placement Outline层 线宽为 0 必须在Height 一栏填上器件的最大高度) G: e1 H/ {1 ?
2)安全距离框的检查 目前我们分为两种,一种是在30PIN及以内的小器件,实体框与安全距离框的距离为0.15mm ;另一种是大于30PIN的器件,实体框与安全距离框的距离为0.3mm(像QFN器件当焊盘超出实体框时,以焊盘的外边为参考)。安全距离框也是放在Placement Outline层 线宽为 0 高度为 0 * t3 F j6 Z+ a+ u+ y- w* g# F
3)丝印框 线宽为0.12mm ,一般做成对角, 比较小的器件我们不做丝印,做一个装配线 放在Assembly Outline 层 线宽为0.01mm G. P x) T2 o9 }' u$ X
4) Keepout 一般比较大的BB器件必须要做 ,放在Plane Obstruct层
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! v, R) T1 Y8 Y4 J- R二 Symbols 的检查
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1 检查每一个PIN 脚的定义是否和规格书一致(一般在做原理图时,都是手动来输入的,大家对这个一定要仔细检查)$ E# X$ ~8 a" r8 F% N
2 在原理图中只能有Ref .Designtor 和 Value 体现出来4 n8 m5 O" Q* X! u
3 注意原点一般都放在左下脚' q+ o8 o ~" W/ p
4 Pin Number 摆放要保证
% j& e [: }8 |8 ?* y) a1) 左面 Lower Right
6 \! s4 O( ?( }# M! d2) 右面 Lower Left8 u) F# k% x6 d$ g
3) 下面 Upper Left
4 U1 ^7 I: M" h( i2 O4) 上面 Upper Right
2 j4 J% Q0 i$ K5 f3 R+ \) v5 PIN脚定义 Name 不能与线宽相交,且要对齐- p8 o& h! m w' ~ I, p. V
6 Symbol Outline 必须包住整个PIN脚,防止连不上线 e/ _# j9 |* n8 x& W2 T3 h
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三 Parts 的检查
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1 在编辑一个器件时,首先在Component Properties 栏里面不能有Height 、Value这两个值
: w7 B- G$ Y9 _6 {- }2 然后看它们的关联有没有问题,特别注意在 Assign Package Cell栏下面的Altemates 也要添加Cell9 X4 H) {. }( _2 L, o3 b4 h7 e
3 最后点左下角Symbol/Cell Preview 查看关联有没有问题5 v6 n( K! s$ }2 L5 O* Z* C- c
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