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表层高速射频走线是否一定要铺地?

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发表于 2018-6-27 08:35 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如题,多层板高速射频走线是否一定要铺地?/ \0 f% [4 V4 f1 p4 l
1. 如果射频阻抗线(单端50ohm)在表层走线,是否建议铺地?即单端共面线的形式?
+ M) [' b  K- |2 A8 J2. 不论是否铺地,沿线是否建议布置GND过孔?
# L" n" f+ K% j/ p  }, g, b4 \" R& @3 K
感觉单端共面线可能会影响阻抗,而且是否一定必要呢?: V; ^! ]4 N. r3 W, ~6 p  h! m" l: k
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发表于 2018-6-27 09:27 | 只看该作者
包地,间距控制大点,好像有个公式来算铜皮距离射频线间距的。射频走线加粗,隔层参考控制阻抗。铜皮边缘打地孔。

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发表于 2018-6-27 10:12 | 只看该作者
内容如楼上所述

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发表于 2018-6-27 10:32 | 只看该作者
如楼上的楼上所述,我一般控制走线到shape的间距是12mil到15mil左右

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发表于 2018-6-29 10:22 | 只看该作者
allegro里面有个计算线与铜皮间距和阻抗关系的工具。analyze-transmission line cal-CPW把参数写进去就可以了。看看多少间距合适

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发表于 2018-6-29 11:29 | 只看该作者
一定要包地,且打上地孔(隔离作用)。包地注意间距,射频线要与包地的铜皮或者线控共面阻抗!

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不仅仅是这样,还要相邻层射频线下面也要镂空  详情 回复 发表于 2018-7-6 17:49

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发表于 2018-7-6 17:49 | 只看该作者
EDAhfq 发表于 2018-6-29 11:29) N4 e7 ]  N' D9 b& c; l
一定要包地,且打上地孔(隔离作用)。包地注意间距,射频线要与包地的铜皮或者线控共面阻抗!

1 f5 }2 C3 ?7 J; t1 @; T7 H  E2 }不仅仅是这样,还要相邻层射频线下面也要镂空" Y  B0 S5 ~( G3 d

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这就不一定, 隔成参考是要在阻抗的可控范围内!四层板你隔层参考个试试  详情 回复 发表于 2018-7-10 16:51

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发表于 2018-7-10 16:51 | 只看该作者
木子申易 发表于 2018-7-6 17:49
+ ]7 m! K& J$ c不仅仅是这样,还要相邻层射频线下面也要镂空
  [5 r$ p7 D) W) b, L
这就不一定, 隔成参考是要在阻抗的可控范围内!四层板你隔层参考个试试4 e" R2 o& T! r8 s. w% x/ y7 n

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忘记说明这个事了。层叠不多确实不用。  详情 回复 发表于 2018-7-11 17:24

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发表于 2018-7-11 17:24 | 只看该作者
EDAhfq 发表于 2018-7-10 16:514 O0 N2 f8 ]& ~6 t7 r. v$ F
这就不一定, 隔成参考是要在阻抗的可控范围内!四层板你隔层参考个试试

6 ^, h/ d  S8 }' C忘记说明这个事了。层叠不多确实不用。1 [( X; @$ q7 V1 d! E3 R6 l
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