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铺铜和内电层分割的问题

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发表于 2013-3-2 16:29 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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各位好,本人新手,在看于博士的教学视频后有几个疑问:" ]4 h1 Q; H7 A$ J

$ E- a+ e: M" d' o. R0 L(有4层,TOP,POWER,GND,BOTTOM)0 J$ v  a& }  U2 {1 ~: P9 I4 Z
2 l/ [# Q6 m. I! ~  y
1、视频中讲到要把电源和地的net加一个Ratsnet_Schedual的属性,加了这个属性之后,对应连接在地和电源上的的管脚上就会有
  r  a5 w& Q- y" `# |! ~1 W3 \" f4 {" S/ ^' w& Q
个正方形和X叉的图形,我的问题是这样就可以直接把这些管脚都打孔连接到电源power层上去吗?
0 o( v# r- M3 J. n& i  m
) ~% M- \( B& r" b+ c: J2、视频中以在top层铺铜为例进行讲解,但是一般情况下需要在top层铺铜吗?3 L* ^# s6 r1 {: e

9 u, x7 {/ ^3 q. `# E% S6 E3、关于内电层的分割,比如有一个很大一块面积的电源5V铜皮,在这个铜皮中间有一块小的3V的铜皮,我的问题是既然5V的铜皮
6 b# ]; _) r/ @) B1 j
' L% O" {0 a( ]0 x0 W% y6 {0 w. ^1 ~都包围了3V的铜皮,那3V的铜皮是怎么供电的呢?( @. A" l' _8 v0 p$ Q& ^3 S

5 X: p3 L) J1 O) N, I( C4、如果说电源层要分割,地层也要分割吗?原理图中有AGND和DGND。
# R0 T4 M  C  O8 l& L7 h
' Q7 q+ G. b0 O% b4 i) v3 Q* U/ j先谢谢各位了!$ }( h5 ?5 R* ~8 ^. p* u) z" p6 T' J
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 楼主| 发表于 2013-3-3 18:34 | 只看该作者
自己顶下!+ F7 G: {! F, k% X0 m
求解!

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 楼主| 发表于 2013-3-5 16:11 | 只看该作者
额。没人回答吗?

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发表于 2013-3-5 16:40 | 只看该作者
1.鼠线的显示方式不同,只是视觉上的区分而已,具体是否孔达到电源层,是看你该孔的网络属性和相对应电源层的网络属性是否一致,一半铺铜时动态铜皮的话, 不同网络的孔达到该铜皮上是会自动 避让的

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发表于 2013-3-5 16:41 | 只看该作者
2、顶层铺铜的情况还是很多的,例如双面板或者需要顶层铺铜需求的单板。  J' v7 T& k1 |1 A( W

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发表于 2013-3-5 16:43 | 只看该作者
3、内电层分割出来的电源,肯定会通过过孔连接到电源芯片或者管脚上,如果没连接上,说明这块铜皮是孤立铜皮,应该删除掉的。

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发表于 2013-3-5 16:46 | 只看该作者
4、a、很多数字+模拟混合单板,会区分数字地和模拟地,在地层也是分割出来,单点连接或者跨接的方式.
" L$ `: K/ j; R" Q     b、很多单板也可能会区分出,单板内地(单板内回路地)和静电地(通过固定孔连接到机柜),通常在地层也做分割

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 楼主| 发表于 2013-3-5 16:55 | 只看该作者
canghaimurong 发表于 2013-3-5 16:46
  a& K% B# Q; L  i- b6 a. V" d: i4、a、很多数字+模拟混合单板,会区分数字地和模拟地,在地层也是分割出来,单点连接或者跨接的方式.
9 s/ s( e  \& U- }     ...
5 ^$ M2 E, G' Z0 l
哦,懂了!非常感谢哈!{:soso_e113:} 努力学习中~!
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